[정보통신신문=박광하기자]

서울테크노파크(원장 김기홍)와 서울과학기술대학교(총장 이동훈)는 차세대반도체전략산업 중 하나인 첨단반도체 패키징 기술 분야의 협력 일환으로 25일 국회의원회관에서 첨단반도체 패키징 기술포럼을 개최했다.

이들 기관은 지난 5월 반도체 기술 분야에서 교육 및 연구 혁신을 위해 상호 협력을 위한 업무협약을 체결한 바 있다.

포럼에서는 차세대전략산업으로서의 첨단반도체 패키징 분야의 중요성과 정부지원 필요성을 전문가 강연과 패널토론을 통해서 논의했으며, 대학/정출연/기업/정부 간 협력 발전할 수 있는 방향성 모색했다.

이번 포럼에서는 김기홍 서울테크노파크 원장을 비롯, 변재일·윤영석·고용진·양향자·이태규 국회의원, 이동훈 서울과학기술대 총장이 참석해서 자리를 빛냈다.

포럼은 이강욱 SK하이닉스 부사장의 '반도체 산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할'이라는 강연을 시작으로, 권영수 한국전자통신연구원 지능형반도체연구본부 박사의 '첨단패키징 기반 AI반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성', 김동현 하나마이크론 부사장의 '자동차 자율 주행 시스템과 전자 패키징 기술', 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회장의 '반도체 패키징의 가치' 등의 주제 발표와 토론이 이어졌다.

포럼 참석자들은 논의된 의견을 모아 향후 대학, 정출연, 기업 그리고 정부 간 협력과 발전 방향성을 모색했다.

박광하 기자 다른기사 보기