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TI, 전원 관리 장치 3종 출시…전력 밀도 향상
TI, 전원 관리 장치 3종 출시…전력 밀도 향상
  • 서유덕 기자
  • 승인 2022.11.21 17:58
  • 댓글 0
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시스템 열 관리 기능 개선
신주용 TI 코리아 이사가 21일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 진행된 기자간담회에서 발표하고 있다. [사진=TI]
신주용 TI 코리아 이사가 21일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 진행된 기자간담회에서 발표하고 있다. [사진=TI]

 [정보통신신문=서유덕기자]

텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아가 21일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고, 전원관리 신제품 3종을 출시한다고 밝혔다.

최근 스마트폰 같은 개인용 단말기부터 데이터센터·서버 등 대규모 장비까지 요구성능이 상승하면서, 더 적은 공간에서 더 많은 전원을 공급하고 관리할 수 있도록 효율성을 높인 전력관리반도체(PMIC) 등 반도체 부품에 대한 수요가 확대되고 있다.

특히 데이터 센터와 서버는 한정된 공간에서 더 많은 전원을 공급하기 위해 서버 전원 아키텍처에 높은 전력 밀도를 요구하며, 동시에 서버 전원 공급의 효율성을 높여 냉각 비용을 줄여야 하는 상황이다.

TI는 회로 아키텍처와 패키징 기술을 기반으로 열 발생량을 줄이고 냉각 성능을 향상하는 데 기여하는 전원 관리 디바이스를 출시, 이 같은 시장 수요에 대응해나갈 방침이다. 이날 발표한 3개의 전원 관리 장치는 각각 △높은 전력 밀도를 제공하는 동기 벅 컨버터(TPS566242) △피크 전류가 높은 통합 전자퓨즈(eFuse, TPS25985) △상단면 냉각 패키지 디자인을 적용한 질화갈륨(GaN) 전계효과 트랜지스터(FET, LMG3522R030-Q1)다.

동기 벅 컨버터 TPS566242는 3~16V 입력 전압과 최대 6A 연속 전류를 지원한다. SOT-563(DRL) 패키지를 적용했으며, 크기는 1.6×1.6㎟이다. 새로운 프로세스 노드를 적용해서 핀 레이아웃을 최적화하고 추가적인 접지 배선을 제공해 PCB의 열 발산을 향상시킨다. 이는 광대역 모니터링, 데이터센터, 분산전원시스템에 적합하다.

eFuse TPS25985는 0.59밀리옴(mΩ) FET에 전류 감지와 모니터링 기능을 통합한 제품으로, 정확하고 빠른 전류 감지와 새로운 능동 전류 공유 접근법을 결합함으로써 높은 전류 공유 및 정확한 전류 모니터링 기능으로 온도 관리가 가능하고 시스템 견고성을 높인다.

또한 소형화된 패키지에서 최대 80A에 이르는 피크 전류를 제공할 수 있으며, 다중의 eFuse를 적층해서 더 높은 전력을 제공할 수 있다.

게이트드라이버를 통합한 상단면 냉각 GaN FET, LMG3522R030-Q1은 서버, 데이터센터, 통신장비, 산업용 애플리케이션의 2~5㎾ 전원 공급 장비에 적합하다. 우수한 열 성능을 달성하고, 과열과 저전압 록아웃 보호 기능을 제공한다.


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