[정보통신신문=박광하기자]
코스텍시스(대표이사 한규진)가 오는 4월 코스닥 시장에 상장하고, 5G 통신용 RF 패키지 매출 본격화와 더불어 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발을 통해 글로벌 방열소재 전문기업으로 성장한다는 계획을 내놨다.
한규진 대표이사는 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장 전력과 비전을 발표했다.
1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문기업이다.
고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 △세라믹 패키지(Ceramic Package) △LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 △QFN(Quad Flat No lead)패키지 △전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조 판매하고 있다.
한규진 대표이사는 "코스텍시스의 주력 사업인 통신용패키지는 5G 기지국에서 가장 많이 쓰이고 있다"며 "군용 레이더나 자율주행 관련해서도 늘어날 것으로 보고 있으며, 6G 관련 신제품 개발 중"이라고 전했다.
코스텍시스는 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 이후 다양한 소재를 생산해 주력 제품인 RF 패키지에 적용 양산 중이다. 통전 활성 소결(SPS, Spark Plasma Sintering) 기술을 기반으로 생산하는 코스텍시스의 소재는 글로벌 경쟁사 대비 경쟁력을 보유하고 있다.
한 대표는 "방열소재는 일본기업이 주도하고 있던 시장에서 국내 최초로 당사가 개발에 성공했다. 이를 바탕으로 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공했으며, 현재까지 소재부터 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다"라며 "이러한 소재와 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업은 NXP에 RF 패키지 등을 납품하고 있다. 기존 거래처인 일본 기업과의 경쟁력 입증에 성공해 작년부터 본격적인 수주가 시작됐다"고 밝혔다.
코스텍시스는 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP에 엔지니어링 평가 승인 이후, 2016년 신뢰성 평가 승인을 받았다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증해 2020년과 2021년 'NXP TOP 100 SUPPLIER'에 2년 연속 선정됐다.
회사는 NXP 수주 본격화에 힘입어 2022년 3분기 매출액 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원으로 사상 최대 실적을 달성했다.
한 대표는 "주력 고객사인 NXP에서 우리 제품의 품질과 가격에 대한 신뢰도가 높아짐에 따라 검증이 끝나고 작년부터 본격적인 수주로 이어지고 있다. 다양한 신규 제품에 대한 검증도 진행 중이기 때문에 전체적으로 우리의 아이템 승인이 많아지고 있다. 올해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것으로 기대한다"고 말했다.
코스텍시스는 통신용 패키지를 넘어 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에 성공했다. 기존 실리콘(Si)반도체의 속도 및 효율 등의 한계로 차세대 SiC, GaN 전력반도체 시장이 개화를 앞두고 있는 만큼 전력반도체용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 구상이다.
한 대표는 "차세대 전력반도체로의 변화는 전기차 성능 향상을 위한 필수적인 상황이다. 코스텍시스는 고방열 소재 기술력을 바탕으로 SiC 전력반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품 납품 중이다. 전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 600억원 규모의 생산라인을 계획하고 있다"며 "이외에도 일본 및 글로벌 기업들에서 많은 관심을 받고 있다"고 전했다.
또한, 코스텍시스의 저열팽창 고방열 스페이서는 내식성이 뛰어난 니켈 도금 등의 적용이 가능하다.
한편, 코스텍시스는 교보10호스팩과 합병을 통해 올해 코스닥에 상장을 준비한다. 합병가액은 2000원, 합병비율은 1: 6.4225000다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일 진행 예정이며, 4월 중 합병신주 상장 예정이다.
