3G저가 솔루션 출시
이 제품은 3G HSPDA를 통한 빠른 데이터 전송속도로 모바일 인터넷 경험을 강화하는 경쟁력 있고 비용 최적화된 3G 솔루션의 새로운 표준을 세웠다.
이 플랫폼은 셀룰러 시스템-온-칩 'X-GOLD 613'을 포함하고 있고, 모노리식으로 통합된 2G/3G 디지털 및 아날로그 베이스밴드와 전력관리 기능으로 구성돼 있다. 이것은 65nm CMOS 기술로 제조된다.
인피니언의 최신 베이스밴드 솔루션은 HSPDA 등과 같은 강화된 모뎀 기능을 대중시장에 제공하는 다음 단계로 나아가고 있다.
인피니언 무선 사업부의 웽 쿠안 탄(Weng Kuan Tan) 부사장 겸 사업본부장은 "견인력을 찾고 있는 글로벌3G 네트워크의 출시로, 3G 커넥티버티 (connectivity)의 이점을 저가 시장에도 제공하고자 하는 요구가 증가하고 있다. 인피니언은 이러한 타깃 그룹이 적절한 가격으로 인터넷 액세스와 추가적인 이동통신 애플리케이션을 구매할 수 있도록 한다"고 말했다.
새롭게 출시된 3G 솔루션은 엣지에서 3G로 기능을 확장하고 고객들의 핵심 모바일 기능의 생산 비용을 대폭 줄여주며 완벽한 기능의 3G MID(Mobile Internet Device)를 구현한다.
이 제품은 오는 6월 샘플 공급 예정이며, 양산은 2010년 상반기로 예정돼 있다.
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