하이트론 테크놀러지(한국지사장 윤보열)는 6일 한국디지털케이블연구원 주최로 열린 ‘제6회 케리랩스 컨퍼런스 2011(KLabs Conference 2011 and Exhibition)’에서 기가급 초고속 인터넷 서비스를 위한 닥시스(DOCSIS) 3.0기반의 24x8 채널본딩(Channel Bonding) 기술을 발표했다.
이번 기술은 하향 속도(download) 1Gbps의 인터넷 전송 기술이다. 현재 이 기술은 일본 KDDI, 미국 구글 등에서 시범 서비스 되고 있다.
이 기술을 이용해 인텔에서 발표 예정인 Puma6 칩을 기반으로 방송을 구현하면 울트라 HD급 영상 실현이 가능하다.
또한 차세대 무선 LAN 표준인 IEEE 802.11ac는 물론 지그비(ZigBee), 덱트(DECT)와 같은 네트워크 기술과의 접목으로 디지털 홈 구축에 새로운 시대를 열 것이라고 관계자는 설명했다.
하이트론 테크놀러지는 이 기술을 이용해 2012년 상반기부터 상용 제품을 선보일 계획이다.
윤보열 하이트론 한국지사장은 “하이트론사는 현재 국내 닥시스 3.0기반의 케이블모뎀 시장점유율 약 35%를 넘어서고 있다”며 “기가급 케이블 모뎀이 발표되면 시장점유율뿐만 아니라 한국의 케이블TV 및 IPTV 서비스의 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.
한편, 대만에 본사를 두고 있는 하이트론 테크놀러지는 닥시스 관련 기술을 바탕으로 미국과 한국을 비롯해 전 세계 시장에 연간 수백만대의 닥시스 3.0기반의 케이블모뎀 및 관련 제품을 수출하고 있다.
◆채널 본딩(Channel Bonding) = 호스트 컴퓨터에서 안전성이나 전송 속도를 높이기 위해서 두개 이상의 네트워크 인터페이스를 다루는 방식이다.
