썬 마이크로시스템즈가 16일 새롭게 선보인 구리 인터커넥트 기반의 최신 울트라스팍 III 프로세서를 탑재해 속도와 성능을 대폭 향상시킨 워크스테이션을 3/4분기 내에 출시할 것이라고 발표했다.
썬과 텍사스인스트루먼트(TI Texas Instrument)는 최근 구리 인터커넥트 기반의 900MHz 울트라스팍 III 프로세서가 모든 내부 품질 검사를 통과함에 따라 3개월 이내에 썬 블레이드 1000 워크스테이션에 탑재될 것이라고 설명했다.
이로써 썬은 울트라스팍 III 신 버전이 구리 인터커넥트, low-K dieletric, 100 나노미터 게이트 트랜지스터와 결합됨으로써 세계에서 가장 빠른 상용 64 비트 워크스테이션 및 서버 프로세서로서의 명성을 얻을 수 있을 것이라고 전망하고 있다.
지난해 9월 처음 출시된 울트라스팍 III 프로세서는 썬의 차세대 워크스테이션과 서버 제품의 핵심을 이루고 제품으로 이번 신 버전은 기존의 알루미늄 대신 구리를 사용, 기존 750MHz 울트라스팍 III 칩과 동일한 전력을 방산하면서도 처리속도를 증가시킨 것이 특징이다.
따라서 속도와 기술은 향상시키고 전력소비는 성공적으로 관리할 수 있게 된 이번 울트라스팍 III 칩은 에너지 부족시대에 큰 의미를 지닐 뿐 아니라 광범위한 열관리 하부시스템을 제작할 필요성을 줄여줌으로써, 생산 비용은 낮추면서 신뢰성은 크게 향상시키는 효과를 창출할 것으로 기대되고 있다
한편 썬과 TI는 울트라스팍 칩의 디자인 및 제조 기술 분야에서 13년간 협력관계를 맺어오고 있는 사이로 썬의 울트라스팍 프로세서에서 최초로 상용화되는 첨단 프로세서 기술들을 함께 기획하고 설계했다.
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