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화웨이, 5G 기지국용 핵심 칩 공개
화웨이, 5G 기지국용 핵심 칩 공개
  • 이길주 기자
  • 승인 2019.01.28 15:04
  • 댓글 0
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규모 작고 중량 가벼워

기지국 효율화에 기여

 

계획이다.라이언 딩(Ryan Ding) 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자가 최근 베이징에서 열린 5G 발표회장에서 5G 기지국 용 핵심칩 칩 ‘텐강(TIANGANG)’을 소개했다.
라이언 딩(Ryan Ding) 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자가 최근 베이징에서 열린 5G 발표회장에서 5G 기지국 용 핵심칩 칩 ‘텐강(TIANGANG)’을 소개했다.

 

안테나 통합 기능 및 모든 네트워크 규격과 대역을 만족하는 5G 기지국용 핵심 칩이 나와 눈길을 끌고 있다.

화웨이는 최근 5G 네트워크 기지국을 더욱 효율적으로 만들어 줄 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강(TIANGANG·북두성)’을 공개했다. 텐강은 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC)2019'에 전시될 예정이다.

화웨이에 따르면 텐강은 엔드 투 엔드 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다.

특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고 최신 알고리즘과 빔포밍 기술을 활용해, 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다.

액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며 200 MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.

화웨이에 따르면 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(AAUs)를 활용하면 기존 보다 규모는 50% 작고 전체 중량은 23% 가벼우며 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 주장했다.

화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원 라이언 딩은 "화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화를 통한 엔드 투 엔드 방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것"이라고 말했다.

화웨이가 참가하는 'MWC 2019'는 다음달 25~ 28일까지 스페인 바로셀로나에서 진행된다. 화웨이는 이번 행사에서 텐강 등 다양한 제품 및 솔루션을 전시할 계획이다.

 


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