원칩으로 전력효율·공간활용도↑
삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 통신 모뎀과 고성능 모바일 프로세서를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다.
엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫번째 5G 통합 SoC(System on Chip) 제품으로 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.
엑시노스 980은 첨단 8㎚ 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로, 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장해 인공지능(AI) 성능이 강화됐다.
NPU 탑재에 따라 사용자 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 '콘텐츠 필터링', 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 '혼합현실(Mixed Reality, MR)', '지능형 카메라' 등에서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.
또한 1억800만화소 이미지를 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)를 포함하고 있는 것도 특징이다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며, 3개 센서까지 동시 구동이 가능해 멀티 카메라 트렌드에도 최적화됐다.
이 밖에도 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 최신 8코어 CPU를 적용했으며, 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 Mali G76 GPU를 탑재해 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 전무는 "삼성전자는 지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는 견인차 역할을 했다"며 "첫 5G 통합 모바일 프로세서인 '엑시노스 980'으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것"이라고 말했다.
삼성전자는 이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 연내 양산을 시작할 계획이다.