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소재·부품·장비 R&D 내년 예산 두 배 확대
소재·부품·장비 R&D 내년 예산 두 배 확대
  • 최아름 기자
  • 승인 2019.09.10 08:51
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1600억원 →3000억원 대폭 늘어

소재·부품·장비 기초·원천 R&D 투자규모가 올해 16000억원에서 내년에는 3000억원 규모로 대폭 확대된다.

과학기술정보통신부는 지난 8월 ‘대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재부품 경쟁력 강화대책’과 ‘핵심 원천기술 자립역량 강화를 위한 소재부품장비 연구개발 종합대책’ 발표에 발맞춰 △투자규모 대폭 확대 △R&D 추진방식 혁신과 부처 간 칸막이 해소 △개방·공유·협력의 R&D 인프라 확충 등을 본격 추진한다고 9일 밝혔다.

과기정통부는 먼저 반도체 소재·부품 연구자와 중소기업 등이 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있도록 12인치 반도체 공공 테스트베드 구축에 2022년까지 450억원을 투자한다.

현재 반도체 관련 업체 대부분이 자체 평가팹과 12인치 패턴 웨이퍼 평가 장비가 없어, 실제 반도체 공정 환경과 유사한 테스트를 위해 해외시설에 의존하고 있기 때문이다.

또한 과기정통부는 그동안 산·학·연 전문가 의견수렴 등을 거쳐 국가적으로 기술력 확보가 시급한 100여개의 전략품목 개발에 핵심이 되거나 보다 근본적인 대체가 필요한 필수 요소기술 30여개를 도출한 바 있으며, 투자의 시급성과 기술개발의 파급성 등을 고려하여 기술개발 착수를 지원해 나갈 예정이라고 밝혔다.

소재분야 기초연구 지원은 지속적으로 확대되고 있는데, 특히 2020년에는 소재·부품 등에 특화된 기초연구실 60여개를 지정, 반도체․디스플레이 등 주력 산업의 핵심소재 기술 자립을 위한 연구 저변 확대와 기초기술 확보를 지원하게 된다.

이와 함께 기초·원천 R&D 추진 시 산·학·연의 과도한 과제 수주 경쟁을 완화하고, 연구개발 주체 간 역할 분담과 연계를 더욱 강화한다.

기존 공공연구기관(11개) 중심으로 운영되어온 소재 연구기관 협의회를 확대 개편해 가칭 소재혁신전략본부를 내년 초 출범시킬 방침이다. 산·학·연 간 협업채널을 강화하고, 대학․출연(연)·기업의 역할분담과 협력의 다양한 성공모델 창출을 본격 지원한다.

한편, 과기정통부는 기존 소재 원천기술의 완성도 제고를 통한 조기성과 창출과 시급한 반도체 소재·부품 테스트베트 구축을 위해 올해 추경예산 241억원을 편성해 추진 중으로, 9월중 연구단 및 시설·장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이라고 밝혔다.



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