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최기영 장관 반도체 기업 텔레칩스 현장방문
최기영 장관 반도체 기업 텔레칩스 현장방문
  • 최아름 기자
  • 승인 2019.09.19 07:48
  • 댓글 0
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인공지능SW 탑재된 지능형반도체
국가핵심사업으로 육성 의지 비춰

대기업-전문기업 연계 통해
초고속, 초경량칩 개발 제안

SW,HW 지식 겸비한 인재 양성 강조

 

최기영 과학기술정보통신부 장관이 18일 서울 송파구 지능형반도체 팹리스 기업, 텔레칩스를 방문해 이장규 텔레칩스 대표로부터 '차량용 인포테인먼트 솔루션 칩' 에 대한 설명을 듣고 있다. [사진=과기정통부]
최기영 과학기술정보통신부 장관이 18일 서울 송파구 지능형반도체 팹리스 기업, 텔레칩스를 방문해 이장규 텔레칩스 대표로부터 '차량용 인포테인먼트 솔루션 칩' 에 대한 설명을 듣고 있다. [사진=과기정통부]

최기영 과학기술정보통신부 장관의 취임 이후 공식적인 첫 기업 현장방문은 지능형반도체 전문 기업이었다. 본인의 인공지능, 반도체 분야 전문 지식을 기반으로 지능형반도체 분야 국내 기술역량을 최고로 끌어올려 국가 핵심사업으로 육성하겠다는 의지로 읽힌다.

최기영 장관은 18일 서울 송파구에 위치한 지능형반도체 팹리스(Fabless) 기업 텔레칩스를 방문해, 팹리스 기업 관계자 및 관련 전문가들과 현장 간담회를 가졌다. 팹리스란 반도체의 설계만 담당하는 업체를 말한다.

최 장관이 첫 현장 방문일정으로 지능형반도체 기업을 방문한 것은, 최근 수출 감소, 일본 수출 규제 등으로 반도체 산업이 어려운 상황에서 위기 극복을 위한 부품․소재 국산화와 더불어, 인공지능시대에 두뇌역할을 하는 지능형반도체를 국가 핵심 산업으로 육성하겠다는 의지가 반영된 것으로 보인다.

최 장관은 모두 발언에서 “5G 칩을 세계 최초로 개발해 세계 최초로 상용화한 것처럼, 지능형반도체 기술 경쟁력을 확보해야 인공지능시대 우위를 점유할 수 있다”며 “초기 기술 단계인 지금이 메모리 편중의 취약점을 극복하고 세계시장의 주도권을 선점할 절호의 기회”고 말했다.

강승원 전자통신연구원(ETRI) 박사의 발표에 따르면, 현재 국내 인공지능 반도체 기술수준은 미국·중국의 80여 % 수준이다. 그러나 승자 독식의 반도체 시장에 강자는 없는 상태로, 기발한 팹리스 아이디어만 있으면 얼마든지 뒤집힐 수 있는 상황이다.

그는 이어 지능형반도체 산업 혁신 방안으로 △메모리 분야 강점을 살린 대기업-전문기업 간 협력 △관련 소프트웨어 개발 지원 △고급 인재 양성을 제시했다.

간담회에서 최기영 과기정통부 장관이 모두발언하고 있다. [사진=과기정통부]
간담회에서 최기영 과기정통부 장관이 모두발언하고 있다. [사진=과기정통부]

최 장관은 특히 대기업이 가진 세계 최고 수준의 메모리 기술력을 지능형 반도체에 접목한다면 이 분야에서 세계 최고의 획기적 도약이 가능하다고 주장했다. 메모리 내에서 데이터를 바로 처리하는 PIM(Processing – in - Memory) 기술 개발을 통해 기억과 연산기능을 통합하면 초고속, 초저전력 반도체를 달성할 수 있다는 것.

PIM 기술은 현재 반도체의 CPU와 메모리가 따로 떨어져 속도와 연결성이 느리기 때문에, CPU와 메모리를 위로 쌓아올려 이를 보완하는 개념으로, 메모리의 마지막 기술이라고 불릴 정도로 지능형 반도체에서 핵심 기술이라 할 수 있다.

최 장관은 “지능형반도체 연구개발을 위한 예비타당성조사가 금년 4월 통과돼 2020년부터 2029년까지 10년간 총 1조 96억 원의 재원이 확보됐다”며 “이번 추경에서는 고가의 설계 SW 사용으로 인한 팹리스 기업들의 비용 부담을 덜어드리기 위해 46억원을 확보해 하반기부터 지원할 계획”이라고 덧붙였다.

 

전문가 토론에 참여한 참석자들의 모습. 이 날 토론회에는 지능형반도체 팹리스 기업과 학계, 연구계 관련 전문가 등 12명이 참석해 다양한 정책 제언을 쏟아냈다.
전문가 토론에 참여한 참석자들의 모습. 이 날 토론회에는 지능형반도체 팹리스 기업과 학계, 연구계 관련 전문가 등 12명이 참석해 다양한 정책 제언을 쏟아냈다.

이어지는 전문가 토론에는 이장규 텔레칩스 대표는 “우리 기업의 인재가 200~300명이라 할 때, 퀄컴은 1만5000여 명 수준이기 때문에 단순 경쟁은 어렵다”며 “한 개 칩으로 여러 기능할 수 있는 칩을 만들거나 국내 전문업체들이 협력해서 개발할 수 있는 방법을 찾아보자”고 제안했다.

백준 퓨리오사 대표는 “자금 지원도 좋지만 반도체 생산업체인 파운드리와의 연계가 매우 필요하다”고 말했다.

김경수 넥스트칩 대표는 “칩 하나를 설계하는 데 80억~150억 정도가 드는데 실패하면 큰 타격”이라며 “처음 개발 단계부터 수요기업이 원하는 방향으로 R&D가 이뤄질 수 있도록 수요기업과 연계가 필요하다”고 주장했다.

알엔택 대표는 “정부가 R&D 평가 시 기존 과제와 중복 여부를 많이 따진다”며 “반도체 분야는 용어 자체 비슷하더라도 기능이나 역할 다른 것 많이 있다. 참고해주길 바란다”고 요청했다.

학계 전문가들은 SW와 HW를 모두 섭렵한 고급 인재 육성이 절실하다는 데 입을 모았다.

김장우 서울대 교수는 “HW와 SW를 두루 아는 인재를 배출해야 한다”며 “정부가 고급인력 양성을 지원하면서 배출한 인재들을 전문기업이 흡수할 수 있게 하는 방안을 생각해보자”고 말했다.

노은우 연세대 교수는 “지능형반도체 산업 전반적인 생태계 조성이 매우 중요하다”고 말했고, 이에 대해 최 장관은 “실리콘밸리 같은 생태계 조성을 위해 힘을 모으자”고 답변했다.



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