5G 통신 상용화와 함께 관련 부품 산업의 성장가능성이 높게 점쳐지고 있다.

그러나 주요 스마트폰 기업들의 중저가 시장 공략 등으로 외주생산이 확대되면서 부품산업에 적지 않은 영향을 미칠 것이라는 분석이 나오고 있다. 국내 휴대폰 부품산업의 경우 가격 경쟁, 물량 감소 등의 위험에 직면할 수 있어 스마트폰 부품회사의 고부가 기술개발, 수요처 확대가 시급하다는 진단이다.

최근 한국수출입은행은 ‘스마트폰산업 패러다임 변화에 따른 부품산업 영향’ 보고서를 통해 스마트폰을 통한 콘텐츠 소비가 증가하면서 디스플레이가 대형화되고, 폴더블폰 출시로 스마트폰의 폼팩터(Form Factor, 제품의 구조화된 형태)에 큰 변화가 일어나고 있다고 전망했다. 특히 스마트폰 카메라 모듈, 이미지센서, 대형디스플레이 등 부품산업의 성장을 예견했다.

 

■멀티카메라 보편화

카운터포인트 리서치에 따르면 스마트폰의 멀티카메라 탑재 보편화로 트리플 카메라 이상 비중은 올해 15%에서 2020년 35%, 2021년 50%로 증가할 전망이다.

중국 기업의 공격적인 카메라 기능 강화 등으로 인해 200달러대, 300달러대 스마트폰 중 트리플 카메라 비중은 각각 38%, 37%로 평균 대비 높은 편이다. 특히 카메라는 스마트폰 부품 가격의 13~15%를 차지하며 멀티 카메라 탑재, 고해상도 카메라 탑재 등으로 인해 카메라 수요와 가격이 상승될 것으로 보인다.

카메라 모듈시장 또한 연평균 9% 성장을 이루며 2024년 457억 달러 시장 형성이 점쳐진다.

한국기업은 고가 모듈, 중국기업은 중저가 모듈을 공급하며 중국기업은 자국 스마트폰기업에게 카메라 모듈을 공급하며 시장점유율을 확대하고 있다. 지난해 카메라모듈 시장점유는 LG이노텍·삼성전기 각 12.5%, Foxconn(샤프) 11.2%를 차지하고 있다.

이미지센서 시장 주요 사업자는 소니, 삼성전자, 옴니비전이며 한국기업이 기술력과 투자 확대로 소니를 추격하는 형국이다. 2018년 시장점유율은 소니 49.9%, 삼성전자 19.6%, 옴니비전 10.3%, SK하이닉스 5.6%, 온세미컨덕터 5.4%로 알려져 있다.

 

■폴더블폰 커버윈도 눈길

지난 9월 삼성전자의 Galaxy Fold 출시를 시작으로 화웨이의 Mate X가 출시되며 갤럭시폴드는 20개국, Mate X는 중국에 한정적으로 판매되기 시작했다.

폴더블폰 생산 초기로 생산 수율 등이 낮아 폴더블 OLED 패널 출하량은 폴더블폰 출하량보다 15% 이상 많을 것으로 추정되며, 폴더블 디스플레이 가격은 생산 초기 단계로 동일 크기의 OLED 패널 대비 가격이 2배 높지만 수율 향상 등으로 인해 점진적 가격 하락이 예상된다.

폴더블폰 확대로 신규 커버윈도(Cover Window) 소재 시장에 눈길이 쏠리고 있다.

기존 OLED는 커버윈도로 코닝의 강화유리를 사용했으나 초기 폴더블 디스플레이는 투명 폴리이미드(Colorless PI, CPI)를 사용하고 있다. 투명 폴리이미드는 코오롱인더스트리, 스미토모, SKC 등이 진출, 코오롱인더스트리가 양산체제를 구축했다.

중장기적으로는 UTG(Ultra Thin Glass)의 사용이 증가할 것으로 예상되나 투명 폴리이미드와 UTG의 기술력, 가격 등에 따라 수요가 변화될 것으로 보인다.

UTG는 투명 폴리이미드 대비 스크래치 등에 강해 중장기적으로 사용이 증가할 것으로 예상되며, 삼성전자는 2020년 출시되는 폴더블 패널에 UTG 적용을 검토 중이다. 한편 UTG는 독일 쇼트, 코닝 등이 개발하는 단계로 투명 폴리이미드 대비 높은 비용 등으로 인해 상업화되기까지 상당한 시간이 소요될 전망이다.

 

■5G 상용화, AP 확대로

5G 도입으로 통신 속도 변화, 고용량 데이터 처리 등에 필요한 스마트폰 부품 중 AP(Application Processor), 모뎀, RF(Radio Frequency) 부품 등의 성장성이 높게 평가되고 있다.

스마트폰의 두뇌인 AP의 시장 규모 확대로 글로벌 모바일 AP시장 규모는 2019년 227억 달러에서 2023년 268억 달러로 연평균 4%대 성장이 예상된다. 지난해 모바일 AP 시장점유율은 퀄컴 37.1%, 미디어텍 23.9%, 애플 13.0%, 삼성전자 11.9%였으며 화웨이 자회사인 하이실리콘 10.2% 가량 선점한 상태다.

모뎀은 아날로그 신호를 디지털 신호로, 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환시켜주는 기기로 2017년 모바일 모뎀 시장은 약 160억 달러였으며 퀄컴 34.8%, 미디어텍 25.9%, 스프레드트럼 12.7%, 하이실리콘 9.2%, 삼성전자 8.5%, 인텔 7.5% 순이다. 올해 애플이 인텔 모뎀사업을 인수한 바 있다.

올해 출시된 5G폰에는 AP와 모뎀이 별도 탑재되었으나 통합칩(SoC, System on a Chip) 개발로 가격은 하락할 전망이다. 5G SoC는 퀄컴, 삼성전자, 미디어텍, 하이실리콘이 제품을 개발해 퀄컴의 지배력이 높았던 4G 시대 대비 가격 하락속도가 빠를 것으로 예상된다.

RF 모듈은 고주파 신호를 안테나를 통해 송수신하며 초고주파 사용 등으로 인해 부품 고성능화와 필요 부품수가 증가할 전망이다.

6㎓ 이하는 4G 인접 대역으로 일부 부품을 사용할 수 있으나 밀리미터파는 스마트폰이 처음 사용하는 대역으로 설계, 소재변화 등이 필요하다. 삼성전자의 갤럭시S10+ 5G는 6㎓ 이하와 mmWave를 지원(미국 Verizon 전용)하는 2가지 버전으로 출시됐다.

 

■삼성·LG 해외 제조로

주요 기업들은 중저가 스마트폰 수요 확대 등에 대응하기 위해 외주 생산을 확대하면서 스마트폰 외주 생산 비중이 2017년 48%에서 2018년 56%로 상승했다.

종전까지 스마트폰을 직접 생산하는 기업은 삼성전자 등으로 제한적이었다.

애플은 주문자상표부착생산(OEM) 방식을 채택해 애플이 디자인한 제품을 외주 기업이 위탁 생산하는 방식으로 스마트폰을 100% 생산하고 있다. 화웨이는 200달러대 미만 제품을 제조업자개발생산(ODM)을 통해 생산하며 OEM과 달리 위탁생산 기업이 제품 개발, 부품 선택 등을 담당하고 있다.

그러나 국내 스마트폰 기업들도 중저가 스마트폰 사업을 강화하면서 외주 생산을 확대하고 있다.

삼성전자는 130달러 이하 스마트폰은 자체 생산이 어렵다는 판단하에 외주생산물량을 2018년 300만대에서 2020년 6000만대로 확대 추진을 검토 중이다. LG전자 또한 국내 공장 폐쇄하고 생산기지를 베트남으로 이동했으며 외주생산 제품을 저가에서 중가로 확대할 계획이다.

하지만 업계는 이러한 ODM 확산 방침을 부정적인 시각으로 보고 있다. ODM은 부품 등을 현지에서 조달하기 때문에 향후 국내 스마트폰 산업 생태계에 악영향을 끼칠 수 있다는 이유에서다.

또한 대규모 생산체제를 갖춘 일부 중국기업만 덩치가 커질 수 있다.

중국기업은 한국 스마트폰 기업에 터치패널, 카메라 등을 공급하며 최근에는 케이스, OLED 등으로 공급 범위를 확대하고 있다. 스마트폰 ODM 상위 3개 기업은 윙텍(Wingtech), 화친(Huaqin), 롱치어(Longcheer)로 모두 중국기업이며 중국 부품 기업은 자국 스마트폰의 성장으로 안정적인 공급체계를 구축하고 있다.

특히 국내 부품기업은 중국 ODM과 협력을 강화하기 위해 중국 부품사와 가격경쟁이 불가피한 상황이지만 기존 거래 대비 거래 조건이 악화될 가능성이 높다.

 

■국내 부품업계는 위기

스마트폰 부품 업계는 한국기업의 스마트폰 출하량 감소, 외주생산 확대 등으로 위기감을 느끼고 있다.

더구나 빠른 기술 변화, 높은 중소기업 비중 및 국내기업 의존도 등으로 인해 부품사들은 변화에 선제적으로 대응하기 어려운 구조를 가지고 있다.

실제로 통계청 전국사업체조사에 따르면 국내 스마트폰 기업의 출하량 감소 등으로 인해 이동전화기 제조업체수는 2013년 1109개에서 2017년 854개, 종사자수는 4만5000명에서 3만4000명으로 감소 추세에 있다.

게다가 국내 중견·중소기업은 연구개발(R&D) 제약 등으로 고부가 제품 비중이 낮고 중국기업의 성장으로 가격 경쟁도 어려운 상태다.

삼성전자의 2020년 스마트폰 외주생산 비중 20% 확대 소식이 전해지면서 부품기업의 구조조정도 가속화될 것으로 예상했다.

부품 업계 관계자는 “고부가 기술개발, 수요처 확대, 사업포트폴리오 조정 등을 통해 환경변화에 적응할 수 있도록 R&D 지원 등 정책적 지원이 필요하다”며 “스마트폰 출하량은 둔화되나 고부가 제품에 대한 수요는 증가하며, 스마트폰 부품의 확장성으로 수요처를 자동차 등으로 다변화할 수 있도록 정부 차원에서 지원해줘야 한다”고 지적했다. 또한 스마트폰 부품 기업들이 기술력 확보와 대형화를 통해 성장할 수 있도록 M&A 지원도 필요하다고 덧붙혔다.