[정보통신신문=서유덕기자]

반도체·전자부품 신뢰성 평가 분석 기업 큐알티(QRT)가 3차원 컴퓨터단층촬영(3D CT) 검사 솔루션을 고도화하며 반도체 비파괴 분석 서비스 강화에 나섰다.

3D CT는 반도체 소자를 360도 회전시켜 촬영한 수천장의 X선(X-ray) 사진들을 모아 3차원 입체영상과 이미지로 구현하는 비파괴 방식 불량검사 장비다. 원하는 축을 기준으로 다양한 각도와 깊이에서 제품 내부 데이터를 확보 가능해, 반도체 소자와 제품의 내부 구조, 결함, 수치적 정보에 대한 정확한 분석 서비스를 제공할 수 있는 것이 특징이다.

큐알티의 3D CT 솔루션은 X선 튜브를 듀얼로 사용할 수 있는데, 마이크로 튜브는 최대 240킬로볼트(㎸)까지, 나노 튜브는 최대 180㎸까지 파워를 인가해 투과력이 뛰어나다. 또한 X선 초점 크기가 작아 2차전지의 셀(cell) 내 전극에 대한 불량분석도 가능하다.

원스톱 종합 분석 서비스를 제공하는 큐알티는 물리 불량 분석 수행 전 3D CT 장비로 불량 위치를 확인하고, 해당 과정에서 발생할 수 있는 인공결함을 최소화해 분석 성공률을 높이는데 성공했다.

큐알티의 3D CT 분석 서비스는 크게 4가지로 분류된다. 우선 샘플(반도체 소자 및 제품) 내부의 원상태를 유지한 상태로 내부의 기하학적 정보, 크랙(Crack), 기공(Void), 연결부위 등을 관찰한다. 두 번째로는 역설계(Reverse Engineering)와 벤치마킹(Benchmarking) 목적으로 시제품을 개발할 때 스캐닝한 제품의 설계와 샘플의 내외부 형상을 확인한다.

반도체 설계 검증 과정에서도 많이 활용된다. 캐드(CAD)와 실제 분석한 제품의 부피 형상 비교가 가능하며, 공정·설계 변경 시 즉각적인 피드백을 통한 최적화된 검증을 제공한다. 마지막으로 제품 내부의 홀(hole)이나 가공 부위 등 보이지 않는 내부 형상에 대한 세부 계측을 지원한다.

큐알티는 현재 제품 개발자가 3D CT 분석 작업 과정을 직접 확인할 수 있도록 경기도 광교에 오픈랩을 운영 중이다.

큐알티 김종관 종합분석 사업부문(BU)장은 “2D 엑스레이는 제품을 평면적으로만 파악할 수 있다는 한계가 있었지만, 3D CT는 고집적, 고정밀 반도체의 내부 공간까지도 파괴 없이 정밀하게 측정할 수 있어 활용도가 뛰어나다’며 “3D CT 솔루션의 지속적인 고도화를 통해 분석 품질을 향상하고 서비스 영역을 다양한 분야로 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

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