[정보통신신문=서유덕기자]

몰렉스(Molex)가 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 23일 밝혔다.

기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 이 커넥터는 제품 개발회사와 디바이스 제조사가 스마트폰과 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강·가상현실(AR·VR) 기기 등을 자유롭고 유연하게 설계·제조할 수 있도록 돕는다.

몰렉스 마이크로 솔루션 사업부를 총괄하는 저스틴 커(Justin Kerr)부사장 겸 제너럴 매니저는 “고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커텍터를 이용해 성능을 떨어트리지 않고 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다”고 설명했다.

몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의 초기 설계를 진행했다. 몰렉스 엔지니어들은 연성회로(FPC) 설계, 개발, 제조 부문 글로벌 선도기업 전문가들과 협력했다. 이들 엔지니어링팀은 0.175밀리미터(㎜) 신호 접촉 피치에서 4개의 행에 핀을 배치한 사상 최초의 스태거 회로 레이아웃을 공동으로 검증했다. 이를 통해 고밀도 회로 연결을 구현하면서 공간을 절약했다.

새 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 3.0A 전류 등급을 준수해 소형 기기에서 고출력을 달성하기 위한 요구사항을 충족한다. 또 0.35㎜ 피치로 납땜해 일반적인 표면 실장 기술(SMT) 공정 기반의 양산 제조가 용이하게 한다. 대량 제조·조립 시 손상으로부터 핀을 보호하는 내부 아머와 인서트 성형 파워 네일 덕분에 신뢰할 수 있고 견고한 성능이 보장된다. 넓은 정렬부위와 함께, 이러한 성능들은 간편하고 안전한 결합을 지원하며 불량률을 줄인다.

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