[정보통신신문=서유덕기자]

인텔이 파운드리 고객을 지원하기 위해 아마존웹서비스(AWS)·마이크로소프트(MS)와 협력한다.

인텔은 반도체 설계 효율을 높이고 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕는 클라우드 기반 툴을 제공하기 위해 클라우드, 전자 설계 자동화(EDA) 핵심 업체가 참여하는 ‘IFS 클라우드 얼라이언스’를 결성했다고 29일 밝혔다.

반도체 칩 설계 시 집적회로의 레이아웃을 구성하는 복잡한 패턴을 만들기 위해서는 고성능 소프트웨어(SW)와 하드웨어(HW) 툴이 필요하다. 그간 반도체 설계 SW는 기업 보안 문제로 사내 온프레미스 데이터 센터의 서버에서 실행됐다. 글로벌 반도체 설계 기업(팹리스)은 자체 서버를 두고 사내 설계 SW를 마련하고 있으나, 규모가 작은 대부분의 스타트업 팹리스는 이 같은 설비 투자가 큰 부담으로 작용한다.

인텔은 이 같은 중소 팹리스 고객에 클라우드 기반 SW 툴을 제공한다. 클라우드에서 솔루션을 지원하면 첨단 제조 기술에 대한 액세스 능력이 향상돼 고객이 혁신을 실현할 수 있는 새로운 길이 열리게 된다는 것이 인텔 측의 설명이다.

클라우드 기반 설계는 EDA 툴의 확장성과 클라우드가 제공하는 병렬 처리 역량을 결합한다. 이로써 스타트업부터 온프레미스 서버가 대규모로 구축된 글로벌 기업에 이르기까지 다양한 고객에게 설계 워크로드를 지원할 수 있다. 클라우드 기술과 EDA 툴의 새로운 발전을 통해 보안을 유지하며, 설계 주기와 출시 기간을 단축한다.

이 프로그램에는 △AWS △MS 애저(Azure)를 비롯해 △앤시스(Ansys) △케이던스(Cadence) △지멘스 EDA △시놉시스 등 EDA 핵심 업체들이 초기 회원으로 참여한다.

랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) 인텔 파운드리 서비스 사장은 “클라우드 기반 설계 환경의 확장성을 활용함으로써 IFS 클라우드 얼라이언스는 인텔의 첨단 프로세스와 패키징 기술에 대한 광범위한 액세스를 가능하게 할 것”이라며 “선도적인 클라우드 제공업체 및 EDA 툴 공급업체와의 파트너십은 고객이 클라우드의 생산 검증된 설계 환경에서 컴퓨팅 요구 사항을 즉시 확장할 수 있는 유연하고 안전한 플랫폼을 제공할 것”이라고 말했다.

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