[정보통신신문=차종환기자]

사피온(대표 류수정)은 첫 상용화 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘X220’이 최근 개최된 글로벌 인공지능 반도체 성능 테스트(벤치마크) 대회인 ‘엠엘퍼프(MLPerf)’에서 획기적인 AI 처리 속도와 독보적인 효율성을 인정받았다고 밝혔다.

‘X220’은 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 최신 GPU, ‘A2’ 대비 약 2.3배 빠른 처리 성능을 기록하는 등 세계 최고 성능을 입증받았다.

데이터센터용 고성능 AI 서비스 성능을 측정하는, 엠엘퍼프의 데이터센터 추론 벤치마크에서 엔비디아 ‘A2’와 비교해, ‘X220-콤팩트’는 2.3배, ‘X220-엔터프라이즈’는 4.6배 높은 성능을 달성했다.

또한 사피온은 절대 성능뿐 아니라, 전력대비 효율성 측면에서도 매우 뛰어남을 확인했다. 전력소모당 성능 측면에서도 각가 2.2배, 2.0배 높은 효율성을 달성했다.

특히 이번 벤치마크 결과가 놀라운 것은, ‘X220’은 가격 경쟁력을 높이기 위해 선단 공정을 사용하지 않고 28nm 공정을 사용한 2020년 출시 제품임에도 불구하고, 7nm 등 미세 공정을 활용한 최신 경쟁제품들 대비 효율성이 뒤지지 않았는 점이다.

사피온은 상용 제품화 단계인 ‘어베일러블(Available)’ 등급을 국내 최초로 등재해, 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어를 포함하는 제품의 성숙도 검증까지 성공했다. 그간 국내 AI 반도체들이 연구나 프로토타입 단계인 ‘프리뷰(Preview)’ 혹은 ‘RDI’ 등급을 받은 것과 대조적이다.

사피온은 SK텔레콤에서 SK그룹 인공지능 인프라 개선을 위해 시작한 프로젝트로, 그동안 인공지능 스피커 ‘누구(NUGU)’, 지능형 영상 보안 솔루션 ’티뷰(T-view)’, AI기반 미디어 품질 개선 솔루션 ‘슈퍼노바’ 등에 활용돼 왔다.

이를 통해 축적된 기술을 기반으로 사피온은 글로벌 AI 반도체 시장에 도전하기 위해 올해 독립 법인을 설립했다. 그간의 상용화 레퍼런스에 더해 이번 벤치마크 결과를 통해 제품 성능의 우수성을 객관적으로 입증했으며, 이를 통해 외부 사업을 본격 추진할 계획이다.

류수정 사피온 대표는 “앞으로 X220의 다양한 응용 분야 확산에 힘쓸 예정이며, 내년 하반기에는 성능을 한층 더 끌어올린 차세대 칩 X330으로 경쟁사와 격차를 만들어 낼 것”이라고 밝혔다.

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