UPDATED. 2022-12-09 19:57 (금)
삼성전자, “5년 뒤 1.4나노 양산”…파운드리 시장 선도 전략 발표
삼성전자, “5년 뒤 1.4나노 양산”…파운드리 시장 선도 전략 발표
  • 서유덕 기자
  • 승인 2022.10.04 18:18
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

선단 공정·패키징 기술 혁신
공정별 응용처 다변화 추진
비메모리 매출 비중 50%↑
현지시간 3일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022에서 최시영 사장이 발표하고 있다. [사진=삼성전자]
현지시간 3일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022에서 최시영 사장이 발표하고 있다. [사진=삼성전자]

[정보통신신문=서유덕기자]

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 현지시간 3일 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여명이 참석한 가운데 진행됐다.

이날 행사에서 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 전략을 밝혔다.

삼성전자는 지난 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산한 데 이어 지난 6월에는 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며, 3나노 응용처 확대를 추진하고 있다.

여기에 더해 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입할 예정이다.

공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발에도 역량을 쏟는다. 특히, 3나노 GAA 기술에 삼성의 독자 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 방침이다.

삼성전자는 2015년 고대역폭메모리(HBM)2 출시를 시작으로 2018년 2.5D 패키지 기술 I-Cube, 2020년 3D 패키지 기술 X-Cube 등 패키징 적층 기술을 고도화했다.

이에 더해 2024년에는 일반 범프 대비 더 많은 I/O를 넣을 수 있는 μ-Bump형 X-Cube를 양산하고, 2026년에는 범프를 없애 더 많은 I/O를 삽입함으로써 데이터 처리량을 비약적으로 늘릴 수 있는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 예정이다.

현지시간 3일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022에서 최시영 사장이 발표하고 있다. [사진=삼성전자]
현지시간 3일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022에서 최시영 사장이 발표하고 있다. [사진=삼성전자]

이 같은 파운드리 공정 혁신을 통해 삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC), 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 공략, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워갈 계획이다.

우선 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다.

또한 eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대할 계획이다. 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술을 개발 중이다. 그리고 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

삼성전자는 2022년 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공하고 있으며, 디자인솔루션파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력하고 있다. 또한 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스 및 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 한편 하이퍼스케일러(Hyperscaler), 스타트업(Startup) 등 신규 고객도 적극 유치할 계획이다.

현지시간 3일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022 행사장 전경. [사진=삼성전자]
현지시간 3일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2022 행사장 전경. [사진=삼성전자]

한편, 삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 늘린다.

삼성전자는 현재 평택, 화성과 미국 텍사스주 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성·기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다. 테일러시에는 170억달러(한화 약 22조원)를 투자해 파운드리 공장을 짓고 있다.

삼성전자는 앞으로 ‘쉘 퍼스트(Shell First)’ 라인 운영으로 시장 수요에 탄력적으로 발 빠르게 대응할 예정이다. 쉘 퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 쉘 퍼스트에 따라 진행할 계획이며, 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라고 강조하며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • [인터넷 신문 등록 사항] 명칭 : ㈜한국정보통신신문사
  • 등록번호 : 서울 아04447
  • 등록일자 : 2017-04-06
  • 제호 : 정보통신신문
  • 대표이사·발행인 : 문창수
  • 편집인 : 이민규
  • 편집국장 : 박남수
  • 서울특별시 용산구 한강대로 308 (한국정보통신공사협회) 정보통신신문사
  • 발행일자 : 2022-12-09
  • 대표전화 : 02-597-8140
  • 팩스 : 02-597-8223
  • 청소년보호책임자 : 이민규
  • 사업자등록번호 : 214-86-71864
  • 통신판매업등록번호 : 제 2019-서울용산-0472호
  • 정보통신신문의 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재·복사·배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2011-2022 정보통신신문. All rights reserved. mail to webmaster@koit.co.kr
인터넷신문위원회 abc협회 인증 ND소프트