UPDATED. 2024-04-19 17:36 (금)
삼성전자, 스마트기기용 보안칩 공개
삼성전자, 스마트기기용 보안칩 공개
  • 박광하 기자
  • 승인 2020.05.26 11:24
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

올해 3분기 출시 계획
보안칩 'S3FV9RR'의 실제 크기. [사진=삼성전자]
보안칩 'S3FV9RR'의 실제 크기. [사진=삼성전자]

삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'을 최근 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득했다.

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다.

EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다.

'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

S3FV9RR을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어(SW)를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간 단축이 가능하다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다.

S3FV9RR이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 '비대면 접촉(Untact) 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

아울러 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다는 특징이 있다.

삼성전자가 개발한 보안칩 'S3FV9RR'의 모습. [사진=삼성전자]
삼성전자가 개발한 보안칩 'S3FV9RR'의 모습. [사진=삼성전자]

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀의 신동호 전무는 "S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • [인터넷 신문 등록 사항] 명칭 : ㈜한국정보통신신문사
  • 등록번호 : 서울 아04447
  • 등록일자 : 2017-04-06
  • 제호 : 정보통신신문
  • 대표이사·발행인 : 함정기
  • 편집인 : 이민규
  • 편집국장 : 박남수
  • 서울특별시 용산구 한강대로 308 (한국정보통신공사협회) 정보통신신문사
  • 발행일자 : 2024-04-19
  • 대표전화 : 02-597-8140
  • 팩스 : 02-597-8223
  • 청소년보호책임자 : 이민규
  • 사업자등록번호 : 214-86-71864
  • 통신판매업등록번호 : 제 2019-서울용산-0472호
  • 정보통신신문의 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재·복사·배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2011-2024 정보통신신문. All rights reserved. mail to webmaster@koit.co.kr
한국인터넷신문협회 인터넷신문위원회 abc협회 인증 ND소프트