첨단산업 세계공장화 추진
차세대 기술 R&D 5조 투자
정부가 소재·부품·장비(소부장) 강국 도약을 위해 일본 수출규제 대응 차원을 넘어서 글로벌 공급망 재편 대응과 미래시장 선점을 위해 공세적 전략을 펼치겠다고 다짐했다.
특히 공급망 관리 정책 대상은 기존 대일 100대 품목에서 글로벌 차원의 338+α개 품목으로 확장하고 2022년까지 차세대 전략 기술 확보를 위해 5조원 이상 투자한다는 방침이다.
정부는 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘소재‧부품‧장비 2.0 전략’을 8일 발표했다.
소부장 개발·생산 역량 확충
우선 공급 안정성 등 산업 안보 측면과 주력산업 및 차세대 산업 공급망에 미치는 영향을 고려해 관리 품목을 대폭 확대한다.
구체적으로 △반도체·바이오·미래차 빅3와 신산업, 첨단 소부장 품목 158개 △자동차, 전자·전기, 패션 3대 업종 180개 △바이오, 환경·에너지, 로봇 등 신산업 분야 α개 품목이다.
2022년까지 차세대 전략기술 확보를 위해 5조원 이상을 집중적으로 투자할 방침이다. 특히 바이오, 시스템반도체, 미래차 등 ‘빅3’에는 내년에 2조원 규모의 투자가 이뤄진다.
정부는 관계부처 합동으로 ‘소부장 R&D 고도화 방안’을 오는 8월까지 수립키로 했다.
발굴된 차세대 유망기술은 소부장 특별법상 핵심전략기술과 산업기술보호법상 국가핵심기술로 지정해 관리한다. 소부장 특별법상 핵심전략기술로 지정되는 차세대 기술을 R&D 세액공제 대상에 추가하고 1100억원 규모의 소부장 벤처펀드를 조성하는 방안도 추진된다.
아울러 기술 개발비용과 기간을 70% 이상 단축할 수 있는 인공지능(AI) 플랫폼을 연내 285억원을 들여 구축해 시범 서비스에도 나선다. 중소기업 개발제품의 실증 양산 테스트를 지원하는 데 작년에 이어 올해까지 1500억원을 투입하며, 소부장 핵심전략기술을 채택한 제품의 공공기관 우선구매를 적극적으로 추진할 방침이다.
글로벌 공급망 참여 확대
정부는 기업이 더 활발하게 진출할 수 있도록 △스타트업 △강소기업 △소부장 으뜸 기업을 각각 100개씩 선정해 지원한다. 이 중 소부장 으뜸 기업은 산업 밸류체인에 필수적인 핵심전략 기술 분야에 잠재역량을 갖춘 기업을 대상으로 전용 R&D(1년 50억원), 공공 테스트베드 개방, 소부장 성장지원펀드(4000억원) 등을 우선 지원한다.
또 첨단 소부장 품목을 중심으로 해외기업이 참여하는 R&D 비중을 올해 3%에서 2023년까지 10%로 확대하고, FTA·ODA 등을 활용해 신남방·신북방 국가와의 협력도 강화해 글로벌 기술협력도 도모한다.
전략적 유턴 지원 확대
아울러 정부는 첨단산업 투자를 유치하고 기업 유턴을 확대해 첨단 클러스터를 조성할 계획이다.
먼저 첨단형 158개 품목의 투자수요를 토대로 기존 계획입지 일부에 첨단투자지구를 지정, 토지용도 규제 특례를 적용하고 각종 부담금을 감면하는 등의 지원을 이어가기로 했다.
소부장 관련 국내외 기업을 집적화한 소부장 특화단지도 올해 중 지정해 인센티브, 규제 특례 등을 적용한다.
특히 첨단산업 유치·유턴에 소요되는 보조금과 외국교육기관 유치, 인프라 구축 등에 5년간 약 1조5000억원을 지원한다. 유턴 기업에 대해선 유턴 보조금을 신설해 지원을 확대하고, 사용용도(입지·설비)를 통합하고, 비수도권 유턴기업에 대한 지원비율 및 한도를 상향(100억→300억)한다.
공정혁신 R&D, 스마트설비 우대금리(1.8%p↓) 적용, 스마트공장+로봇 지원한도 확대 등 비용부담 완화 정책도 더불어 시행한다.
‘연대와 협력’ 민간협약 추진
‘소재·부품·장비 2.0전략’을 실현하기 위해 다양한 기업과 연구소, 유관기관들이 자발적으로 참여해 기술개발, 투자유치, 인력 등 협력을 구체화한다.
우선 SK하이닉스와 4개 협력사, 융합혁신지원단, 반도체산업협회와 ‘용인 반도체 클러스터 연대와 협력 협약’을 체결한다. 이를 계기로 SK하이닉스가 조성하는 반도체 클러스터 내에 세계 최초의 ‘양산팹 연계형 반도체 테스트베드’를 구축할 계획이다.
삼성, LG 등 전자업계 수요 대기업과 협력기업, 코트라 등이 참여하는 ‘전자업계 국내복귀 활성화를 위한 협약’도 추진한다.
이차전지 양극재 생산업체인 유미코아의 충남 지역 R&D 센터 투자 협약과 글로벌 반도체 제조기업인 램리서치, 텍슨 등 6개 소부장 기업 간의 협력 협약도 예정돼 있다.
