반도체 적층에 무선기술의 도입이 활발해지고 있다.
칩간 무선 적층기술은 추가 재료 및 공정 필요 없이 저비용으로 더 높이 적층할 수 있으며, 정전기에 강하고, 전력소모가 적어 스마트폰의 배터리 소모를 줄일 수 있어 차세대 반도체 메모리 제조의 핵심기술로 떠오르고 있다.
고집적화를 위한 반도체 적층기술을 고층건물의 층간 이동으로 비유하자면, 기존 본딩(bonding) 기술은 줄을 타고 이동하는 것이고, TSV(Through Silicon Via) 기술은 엘리베이터로 이동하는 것인데 반해, 칩간 무선 적층기술은 순간 이동하는 것에 비유할 수 있다.
특허청에 따르면, 칩간 무선 적층기술 관련 특허출원은 최근 7년간(2004년~2011년) 70건이 출원됐고, 2009년까지 지속적인 증가세를 보이고 있다.
이를 출원 주체별로 살펴보면, 외국 기업 및 대학이 42건 60.0%로 가장 많고 국내 대학, 연구소가 16건 22.9%, 국내 기업이 12건 17.1% 순이다.
출원인별로는 일본 게이오 대학이 21건, 한국과학기술원은 15건, 소니 15건, 삼성전자 10건, 알프스 5건, 하이닉스 1건, 기타 3건 순으로 출원하고 있는 것으로 조사됐다.
국내 출원한 국가별 분포를 살펴보면 일본이 58%, 한국이 39% 그리고 미국이 3%를 차지하고 있어 일본이 출원건수의 비율에서 우위를 점하고 있는 것으로 나타났다.
일본은 게이오 대학의 산학협력을 중심으로 2004년부터 칩간 무선 적층기술에 관한 특허 출원을 시작해 기술적으로 완성단계이며 상용화를 앞당긴다고 알려져 있다.
그에 반해 국내에는 삼성전자가 2008년, 하이닉스는 2011년에 출원을 시작해 경쟁국에 비해 다소 뒤늦게 합류하기 시작했다.
최근 스마트폰을 통한 멀티미디어 콘텐츠 유통시대가 도래함에 따라, 고해상도 그래픽 지원이 필요한 다양한 어플리케이션을 구현해줄 수 있는 대용량 및 저가격 메모리가 요구되고 있어 칩간 무선 적층기술에 대한 시장 수요는 급증할 것으로 전망된다.
특허청 관계자는 “반도체 강국의 위상에 흔들림이 없기 위해서는 관련 업계의 적극적인 연구개발과 투자를 통해, 보다 양질의 특허권 획득 및 외국의 선행 특허로 인해 생길 수 있는 특허분쟁에 대한 다양한 대비책을 강구해야 할 것”으로 전망했다.
