[정보통신신문=서유덕기자]

이재용 삼성전자 회장이 상생의 선순환을 강조하며 중소기업과의 동행 행보를 지속하고 있다.

이 회장은 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업인 동아플레이팅을 방문, 미래동행 행보를 이어갔다.

지난달 27일 회장 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주지역 협력회사를 찾은 데 이어, 이번에는 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 소재 중소기업의 제조 현장을 방문한 것이다.

이 회장은 도금 업체인 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 “건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다”고 강조했다.

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR 프로그램 중 하나로, 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.

이날 이 회장이 방문한 동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로, 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 이를 통해 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조 혁신을 이뤄 생산성 37% 증가, 불량률 77% 감소 등 성과를 보였다.

근무 환경도 개선해 청년들이 찾는 제조 현장으로 거듭났다. 도금업은 IT·자동차·조선 등 국가 기간산업의 경쟁력을 높여주는 뿌리산업이지만, 근무환경 등의 문제로 청년들의 외면을 받으며 고령화가 가속화하고 있다. 반면 동아플레이팅은 스마트공장을 구축해 기존 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 탈바꿈해 임직원 평균 연령이 32세에 불과하다.

이 같은 성과에 따라 동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받기도 했다.

한편, 이 회장은 이날 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다.

삼성전기가 국내에서 처음 양산하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.

삼성전기는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현했으며, 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장(EPS) 기술을 적용해 전력소모를 50%로 절감할 수 있게 만들었다.

세계 반도체 패키지 기판 시장은 5G와 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있어 2027년 165억달러(한화 약 22조8000억원) 규모로 성장할 전망이다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그간 일본 등 해외 업체들이 주도해온 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 시장의 수요 증가에 대응해나갈 계획이다.

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