[정보통신신문=서유덕기자]

삼성전자가 미국 현지시간 27일 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고 쉘퍼스트 전략의 단계별 실행과 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공을 통한 안정적인 고객 지원을 공언했다.

쉘퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략이다.

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있다. 2027년 삼성전자의 클린룸 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다.

삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 또한, 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정이다.

뿐만 아니라, 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로도 생산거점을 확대해 나갈 계획이다.

기술 혁신도 가속한다. 삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다.

1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다.

삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. 질화갈륨은 실리콘(Si) 대비 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화할 수 있어 차세대 전력반도체 소재로 조명받고 있다.

삼성전자는 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발, 2025년 상반기에 양산한다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소한다.

또한, 현재 양산 중인 8나노·14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.

한편, 삼성전자는 파운드리 파트너 및 협력사와 함께 최첨단 패키지 협의체인 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 출범하기로 했다.

MDI 얼라이언스는 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 2.5D·3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술의 생태계를 구축해 적층 기술 혁신을 이어간다. 삼성전자는 파트너와 함께 최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스를 제공해 반도체 집적률의 한계를 극복해나갈 계획이다.

특히, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항에 대응해 나갈 방침이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 AI 전용 반도체 개발에 나서고 있다”며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 기술을 혁신해 나가며 AI 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

한편, 삼성전자는 내달 4일 국내에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 진행하고, 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서도 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.

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