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뉴라텍, 사물인터넷용 차세대 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋 출시
뉴라텍, 사물인터넷용 차세대 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋 출시
  • 김연균 기자
  • 승인 2023.11.09 09:30
  • 댓글 0
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1km 통신거리·높은 투과성
8000여 기기 동시 접속
뉴라텍 ‘NRC7394’ 칩셋
뉴라텍 ‘NRC7394’ 칩셋

[정보통신신문=김연균기자]

뉴라텍(대표 이석규)이 사물인터넷(IoT)용 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋을 출시한데 이어 이번에 성능과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 Wi-Fi 칩셋을 출시하며 IoT 시장 공략에 박차를 가한다.

‘NRC7394’로 명명된 신제품은 차세대 Wi-Fi 헤일로(HaLow) 시스템온칩(SoC)으로, 국제표준인 IEEE802.11ah를 준수하면서 기존 경쟁 제품 대비 초소형 설계 및 이를 통한 생산비용 절감과 낮은 전략소비량의 경쟁력을 갖췄다.

Wi-Fi 헤일로는 우리가 일상생활에서 쓰는 기존 Wi-Fi 대비 IoT 시장에 특화된 새로운 Wi-Fi 국제 표준규격으로, 1GHz 미만 주파수 대역에서 1km 이상의 장거리 통신, 벽 등 장애물에서의 높은 투과성, 1개 AP당 8000개 이상 기기와의 동시 접속, 낮은 전력소비량, 저렴한 네트워크 구축 비용 및 비면허 주파수 대역 활용을 통한 무료 통신비용을 주요 강점으로 한다.

NRC7394는 뉴라텍이 세계 최초의 Wi-Fi 헤일로 칩셋인 ‘NRC7292’를 출시한 후 다양한 시장 요구사항 파악 및 경험을 토대로 성능과 비용을 개선한 차세대 제품이며, 철저하게 시장 요구사항을 반영했다.

생산원가 및 전력 소모에 영향을 미치는 크기는 초소형 6mm×6mm 48-QFN 패키지에 베이스밴드(MAC 및 PHY), Sub 1GHz 대역 무선 트랜시버, ADC/DAC를 모두 통합한 고집적화 설계기술이 반영했다. 성능의 경우 1/2/4MHz 채널 대역폭에서 최소 150Kbps부터 최대 15Mbps의 고용량 데이터 전송이 가능함과 동시에 초소형 설계, 슬립 모드 기능을 통해 1개의 소형 배터리로 별도 전원공급 없이 디바이스 운영이 가능하다.

주요 기능을 살펴보면 내장된 Cortex-M3 ARM 프로세서는 별도 마이크로컨트롤러(MCU)없이 Wi-Fi 프로토콜은 물론 사용자 애플리케이션을 동시에 처리할 수 있으며, SPI, I2C, UART, PWM, 보조 ADC 및 GPIO와 같은 다양한 인터페이스를 지원함으로써 외부 디바이스와의 연결을 용이하게 한다.

또한 고성능 데이터 처리를 위해 별도 MCU를 쓰는 경우에는 HSPI 및 UART 인터페이스를 지원한다. 이를 통해 저속의 각종 센서와 팔레트 등을 이용한 물류·재고관리, 전자가격표시기(Electronic Shelf Labels, ESL)부터 고속 데이터 처리를 위한 감시카메라(CCTV), 스마트검침기(AMI), 태양광패널 모니터링 장치까지 다양한 IoT 애플리케이션에 활용 가능하다.

이 밖에도 NRC7394는 +17dBm TX 출력이 가능한 완전 통합형 전력 증폭기를 갖추고 있으며, 더 높은 전송 전력이 필요한 애플리케이션을 위해 다양한 상용 외부 FEM(프런트 엔드 모듈) 장치를 지원한다. 또한 NRC7394 내부의 저전력 메모리는 전력 소모 절감을 위한 딥 슬립 모드에서 빠르게 깨어나는 데 필요한 코드와 데이터의 저장에 사용할 수 있어 필요 시 언제든지 빠른 무선통신 서비스가 가능하다.

이석규 대표는 “초연결시대를 맞이하는 우리나라는 LoRa, Sigfox, NB-IoT, Wi-SUN 등으로 대표되는 저전력·장거리 외산기술의 각축장”이라면서 “국내 시스템반도체 팹리스 업체가 개발한 이번 신제품은 저전력·장거리 성능을 기본으로 하면서 타 외산기술 대비 압도적으로 빠른 데이터 전송속도, 초소형·저가격, 낮은 네트워크 구축·운용 비용의 이점을 제공함으로써 국내외 시장을 빠르게 장악할 것”이라고 자신감을 내비쳤다.



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