광PCB 기술은 표면에 코팅된 구리회로를 통해 전기 신호를 전달하는 기존의 인쇄회로기판과는 달리 기판내에 내장된 초박막형의 광회로를 통해 광신호가 오가는 구조로 전기PCB의 한계를 뛰어넘는 성능을 낼 수 있어 선진 각국에서 경쟁적으로 연구되는 분야다.
특히 광PCB 기술은 전기PCB의 문제점들을 해결할 수 있는 차세대 기판 기술로 부각돼 90년대 후반부터 선진 각국들의 개발경쟁이 치열한 상황이다.
이번에 개발한 차세대 핵심 광부품인 광도파로 내장형 광 PCB는 회선당 전송속도가 10Gbps 이상으로 독일의 지멘스 등 선진연구기관의 시제품(2.5Gbps)의 4배에 이르는 전송용량과 동작 특성에서 보다 뛰어난 성능을 가진 것으로 평가되고 있다.
단위면적당 배선 집적도가 기존 전기 PCB의 약 10배에 달해 고성능 멀티미디어 휴대전화 등의 초고속·초소형 첨단기기 제작에도 크게 유리하다.
전기신호 대신 광신호를 사용하므로 전파방해 등의 극한 상황에서도 오작동이 없어 자동차나 항공기 내부의 첨단기판을 대체할 것으로 전망된다.
또한 유해성 논란이 일고 있는 전자파를 거의 발생시키지 않는다는 점은 생활 가전 제품에서 중요한 장점이다.
연구책임자인 안승호 ETRI 광접속모듈팀 선임연구원은 "내년부터 광통신장비에 적용되는 것을 시작으로 2007년이면 PC와 주변기기 그리고 자동차, 항공 등의 분야에서 광PCB 시장이 열릴 것으로 예상된다"며 "이번 기술 개발로 우리나라가 세계 고성능 전기PCB 시장은 물론 차세대 광PCB 시장까지 선점할 수 있게 될 것"이라고 말했다.
* 용어설명: PCB(인쇄 회로 기판, printed circuit board): 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판. 표면에 구리 등으로 전기회로가 코팅된 형태이며 컴퓨터 등 대부분의 전자·전기제품에 사용되고 있다.
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