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銅값 폭등 10G이더넷 광솔루션 '반짝'
銅값 폭등 10G이더넷 광솔루션 '반짝'
  • 김영길 기자
  • 승인 2006.09.04 09:38
  • 호수 1
  • 1면
  • 댓글 0
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올해 통신자재 시장의 가장 큰 변수는 동(銅)값 폭등이다.
이 때문에 동을 원자재로 사용하는 UTP 케이블 가격도 큰 폭으로 올랐다.
이와 달리 광케이블 가격은 올 초와 비교했을 때 거의 비슷한 수준을 유지하고 있다. 격차가 많이 나던 UTP 케이블과 광케이블 가격도 별반 차이가 없어졌다.
상대적으로 광케이블에 대한 메리트가 상승한 것이다.
이러한 외부 환경 변화는 시장 구도에도 많은 영향을 미쳤다. 특히 10기가비트이더넷 시장은 광케이블과 UTP 케이블이 가장 치열하게 경쟁하는 무대가 됐다.
10기가 이더넷 시장은 네트워크 장비가 주요 결정요인으로 작용한다는 점을 감안한다고 해도 최근 UTP 케이블 가격상승은 광케이블 솔루션에 대한 수요를 부추기고 있다.
여전히 카테고리6, 카테고리7 등 첨단으로 무장한 UTP 케이블에 대한 관심이 높지만 그 틈새를 광케이블이 파고드는 형국이다.
이 때문에 광 전문 업체는 물론이고 동 케이블 제품 보급에 주력하던 통합배선 업체들도 10기가 이더넷용 광케이블 제품군을 내놓고 있다.
국내에 소개되고 있는 10기가비트이더넷 광솔루션을 살펴본다.

김영길 기자 young@koit.co.kr

타이코에이엠피 'XG 파이버 시스템'
850nm 동일 파장으로 10G 이전

   
XG 파이버 시스템은 수평 및 간선 네트워크를 위해 850nm라는 동일한 파장을 이용해 10Mbps로부터 10Gbps까지 이전할 수 있는 경로를 제공한다. 
XG 파이버 시스템은 고대역 850nm Laser-optimized 50/125m 파이버 케이블과 850nm의 파장에서 2~300미터의 거리를 지원하는 이더넷 및 파이버 채널을 통해 10기가비트 애플리케이션의 운영이 가능하도록 한다.
850nm Laser-optimized 50/125m 파이버는 50/125m 파이버의 굴절율 프로파일 인덱스(파이버 코어의 굴절률의 인덱스 대 코어의 포지션)에 약간의 변화를 줌으로써 850nm에서 최대의 대역폭을 제공한다.
이 변화를 통해 통합배선 빌딩 백본의 300미터 거리까지 10기가비트 애플리케이션을 지원할 수 있는 최대 대역폭을 가지는 파이버 생산이 가능하게 됐다. 이러한 파이버는 VCSEL과 운영이 가능하도록 설계되어서 Laser-optimized 파이버라고 부른다.
XG 광 케이블은 ISO/IEC 11801 2nd Edition에서 규정하고 있는 OM3 규격을 능가하는 제품으로, 주 통신실(MDF)과 층 통신실을 연결하는 간선 및 층에서 분배되는 수평 케이블용으로 사용된다.
구내 배선의 수직 및 수평 케이블로 사용하기에 편리하도록 소구경 구조이며 케이블의 장력을 증가시키기 위한 아라미드 얀을 채택했다. 특히 표준규격에 따라 파이버 구별이 용이하도록 컬러코딩돼 있다.
XG 광 패치코드는 광 분배반과 광 네트워크 장비 사이를 연결하는데 사용되는 제품이다. 패치코드 제작에 사용되는 광 커넥터는 듀플랙스 SC형으로 최상의 접속성을 제공한다.
XG 광 패치코드는 최상의 생산공정, 품질관리 및 시험을 통해 성능이 보증된 제품이다. 또한 간선 및 수평 배선에 사용되는 케이블과 동일한 파이버를 사용해 제조되는 제품으로 네트워크를 통한 신호 왜곡을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있다.
에이엠피는 건물간 및 건물내 간선의 경우, 모든 프로젝트에 대해 10G 광솔루션으로 제안하고 있다.
10G 광 케이블, 패치코드, 현장접속용 광 커넥터 등 관련 모든 제품을 공급할 수 있는 원벤더 솔루션 업체로서 시스템, 애플리케이션 및 구성품에 대한 품질보증을 실시하고 있다.
특히 폴리싱 및 에폭시 작업없이 광 커넥터의 접속이 가능한 Light Crimp Plus 현장접속용 커넥터에 대해 적극적인 영업을 하고 있다.

R&M '비전 시스템'
멀티·싱글모드 모든 타입 제공

   
R&M의 비전(VISION) 시스템은 10기가비트이더넷을 구현할 수 있는 광솔루션 프로그램이다.
비전 시스템은 빌딩케이블링(OM3)을 위한 멀티모드 파이버에서부터 캠퍼스 백본과 WAN에 사용되는 싱글모드 파이버(OS1)까지 모든 타입을 제공한다.
다양한 광케이블과 LC, FC, ST, SC-RJ, E2000 타입 커넥터, 광패치코드, 피그테일 및 Splice 버전, Breakout 버전 광 패치패널 등 모든 제품을 가지고 있다.
R&M은 SC-Duplex 이외에도 부가적으로 최고의 품질을 자랑하는 두 가지 시스템 즉, SC-RJ와 E-2000을 제공한다.
세계에서 가장 작은 SC duplex 커넥터는 SC-RJ이다. RJ45 플러그보다 작지만 매우 큰 Packing Density를 제공한다. 또 다양한 보안 옵션을 포함하고 있다.
이 제품은 송신경로와 수신경로가 잘못 연결되지 않도록, 또는 잘못된 방향으로는 접속할 수 없도록 설계됐다. 아울러 컬러 코딩으로 접속시 정확한 연결을 보장한다. 특히 Lock 기능을 탑재해 의도하지 않거나 인증되지 않은 접속해지를 방지한다.
SC-RJ는 멀티모드와 싱글모드 파이버 모두 사용이 가능하며 우수한 광학적 특성과 뛰어난 전송 안정성을 가지고 있다. 
고성능 E-2000은 광대한 지역, 대도시, 캠퍼스 네트워크로는 물론 대기업내의 인프라스트럭처에서 이상적이다. 이 커넥터와 어댑터는 high bit rate에서 최적의 전송신뢰성을 갖도록 설계됐다.
자동 먼지 덮개와 컬러 코딩, Release 레버가 접속 잠금 장치, 세라믹 페룰을 완벽하게 보호할 수 있는 플러그 하우징을 가능하게 한다. 이 모든 것은 E-2000 솔루션의 높은 신뢰성을 보장한다.
설계단계에서부터 제품의 성능을 보장하는 R&M 보증 시스템은 10기가비트이더넷 솔루션을 아무런 문제없이 운영할 수 있도록 한다.
R&M의 10기가비트의 제품 철학은 정확하게 LAN, MAN, WAN에 상호 접속하는 것이며 또한 통일성 있고, 경제적이며, 융통성 있는 네트워크 토폴리지를 창조하는 것이다.
R&M의 제품들은 전송 매체에 상관 없이 모듈화돼 있다. 그러므로 필요시 Twisted Pair와 광 자재들을 조합해 사용할 수 있다.

시스티맥스 '레이저스피드 550'
광 장비 제거…성능 향상·비용 절감

   
시스티맥스 레이저스피드(LazrSPEED) 솔루션은 이전에 다중모드 광섬유상에서 10Gbps 속도를 얻기 위해 필요했던 고비용의 광전자 장비를 제거함으로써 성능을 10Gbps로 향상시킴과 동시에 총 시스템 비용을 절감시켰다.
레이저스피드 550 빌딩 케이블은 타이트 버퍼 광섬유와 인장력을 높인 아라미드사로 제작되며 PVC, 플레넘, 저연 무할로겐 외부 자켓에 사용할 수 있다.
이 케이블은 미드스팬(Mid-Span) 액세스 뿐 아니라 종단간 애플리케이션을 위해 설계됐으며 외부 공장 환경에 설치된 광섬유를 완벽히 보호한다.
레이저스피드 550 솔루션은 레이저에 최적인 50/125μm 광섬유를 통해 현재 및 차세대 LAN, SAN, WAN 애플리케이션을 지원한다. 또 저비용 850nm VCSEL 기반 전자 장비의 거리를 확장시켜 1Gbps 속도로 1100m를 지원하며 10Gbps 속도로 550m를 지원한다.
애플리케이션 슈트에는 10Mbps에서 10Gbps까지의 이더넷, 1Gbps에서 10Gbps까지의 광섬유 채널, OC-1에서 OC-192까지의 ATM/SONET/SDH 등이 있다.
모든 레이저스피드 광섬유는 차등 모드 지연(DMD) 시험을 거친다.
시스티맥스 Labs은 FOTP-220 표준을 초과하는 고해상도 시험 장치대를 사용하며 독자적으로 UL의 승인을 얻고 있다.
시스티맥스는 업계 최초로 1998년부터 10기가비트용 멀티모드 광케이블을 공급하고 있으며 한국의 경우 일반 멀티모드 케이블 보다 10기가비트용 멀티모드 광케이블의 판매가 더 활발하게 이뤄지고 있다.
시스티맥스만이 고객의 요구에 만족할 수 있도록 10기가비트 이더넷을 150m, 300m, 550m의 3가지 종류로 공급할 수 있다. 또한 10기가용 멀티모드 광섬유에 꼭 필요한 DMD 시험 방식을 UL로부터 인증받은 유일한 업체가 바로 시스티맥스이다.

팬듀이트 '옵티콤 퀵넷'
빠른 분배·손쉬운 증설 장점

   
옵티콤 퀵넷(OPTICOM QUICKNET)은 △빠르고 쉬운 분배 △용이한 증설 △100% 공장 테스트 △10GB 성능 △고밀도 지원(1U에 96코어) 등을 특징으로 한다.
MTP 카세트, MTP 인터커넥트 패치코드, 랙마운트 인클로저, 광 패치코드, 트렁크 어셈블리 등으로 구성된다.
MTP 카세트는 고밀도, 모듈 방식을 채택해 랙공간을 절약하고 쉬운 증설로 TCO를 절감한다. 또 100% 공장 테스트를 통해 네트워크 환경에 따른 고도의 신뢰성을 보장한다.
빠른 작업으로 시공비를 절감하며 낮은 삽입손실(Max 1dB/cassette)을 갖는다.
MTP 광 패치코드는 MTP 카세트와 카세트를 손쉽게 연결하고 표준 제품으로서 다른 MPO 디바이스와 호환된다. 손실을 최소화시키는 혁신적인 구조이다.
랙마운트 인클로저는 슬라이드 방식을 채택해 쉬운 작업 및 육안 확인이 가능하다. 커버 제거가 필요치 않는 작업 방식이다. 최적의 케이블 관리와 보호 및 경로를 제공하며 슬랙 스풀을 활용한 깔금한 케이블 여장 관리를 한다. 전면 케이블 클립을 통한 곡률 반경 유지 기능을 갖추고 있다.
팬듀이트는 OM3 광 케이블을 포함해 10기가비트 토털 솔루션을 공급하고 있으며, 특히 최근 데이터센터에서 크게 각광받고 있는 MTP(MPO) 솔루션에 마케팅을 강화하고 있다.
MTP 솔루션이란 현장에서 광 코어 접속 작업 없이 공장에서 미리 제작된 카세트를 FDF 함체에 장착하는 방식이다.
이 카세트는 24코어를 기본으로 해 1U에 총 96코어를 실장할수 있는 고밀도 솔루션이다.
카세트와 카세트의 연결은 일반 광커넥터 크기 수준의 MTP 커넥터를 이용해 하나의 패치코드로 12코어를 동시에 연결한다.
이에 따라 혁신적인 인스톨 시간 절감은 물론 향후 이동, 증설할 때에도 기존에 설치했던 광 자재를 그대로 다시 사용할수 있기 때문에 장기적으로 보면 비용을 크게 절감할수 있다.
팬듀이트의 MTP 솔루션은 국내에서 처음으로 올해 건설중인 대기업 통합전산센터에 채택돼 현재 한창 구축중에 있다.


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