모뎀선로 모니터링체계 내년 상용화
정부는 IT 유토피아 건설을 위한 ‘2020기가코리아’ 사업을 2012년부터 실시할 계획이다. 기가코리아 사업은 민간을 포함해 연간 1500억 원의 투자가 이뤄지는 범부처 IT혁신 사업이다.
이 같은 변화의 물결 속에 하이트론 테크놀러지(이하 하이트론)는 기가급 초고속 인터넷 서비스를 위한 닥시스(DOCSIS)3.0 기반의 24x8 채널본딩(Channel Bonding) 기술을 얼마 전 발표해 세간의 이목을 끌었다.
윤보열 하이트론 한국 지사장은 “하이트론은 ‘2020기가코리아’ 사업을 위한 고도의 기술력을 보유하고 있다”며 “2012년을 기점으로 회사는 기가급 케이블 사업의 다양한 인프라 분야에 진출하겠다”고 말했다.
닥시스 기반의 케이블 모뎀을 생산하는 하이트론은 인텔의 퓨마(Puma)칩을 사용하는 국내 유일한 회사다. 하이트론은 인텔의 퓨마6칩을 장착한 기가급 모뎀을 내년 7월부터 생산할 계획이다. 윤 지사장은 “인텔은 하이트론의 기술력을 인정하고 지속적인 파트너 관계를 맺고 있다”고 말했다.
새롭게 도약하는 하이트론은 케이블 인터넷 인프라 분야의 진출을 꾀하고 있다. 윤 지사장은 “하이트론은 그동안 표준화된 케이블 모뎀 시장에만 머물러 있었다”며 “앞으로는 새로운 애플리케이션으로 시장에서의 영역을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
회사는 와이파이(Wi-Fi)시장 진출을 위해 기가급 옥외 케이블 모뎀 생산을 준비하고 있다. 또한 케이블모뎀 선로의 상태를 파악할 수 있는 다운로드 모니터링 시스템 기술을 개발해 내년부터 상용화한다. 더불어 닥시스 기반의 채널본딩 기술은 기가급 홈 네트워크 분야와 미디어 게이트웨이, 하이브리드 셋톱박스 개발 등에 투입될 예정이다.
하이트론 한국 지사는 한국에서의 브랜드와 기술력을 알리는데 주력하고 있다. 그는 “이미 기술력이나 생산력은 모토로라와 시스코를 넘어서고 있지만 국내에서는 아직도 국제적인 기업이라는 이미지를 얻지 못하고 있다”며 “한국 지사는 마케팅과 브랜드 큐어(cure)에 집중해 국내에서의 입지를 굳건히 다지는 데 총력을 기울이고 있다”고 말했다.
이와 더불어 현재 케이블 인터넷 시장 문제점에 대해 그는 과도한 입찰 경쟁을 지적했다. 윤 지사장은 “지나친 입찰 경쟁은 기술 발달을 뛰어넘는 가격 하락을 가져왔으며, 이로 인해 국내 케이블 업체들은 경영난을 이기지 못하고 도산하는 경우가 늘고 있다”라며 “이는 당사자뿐만 아니라 경쟁 사업자와 소비자에게도 피해를 준다”며 안타까움을 호소했다. 남은 경쟁 업체들은 문을 닫은 업체의 A/S를 떠안는 게 현재 시장의 현실이다.
이러한 악순환은 인터넷서비스제공자(ISP)들도 마땅한 대안이 없는 상황이다. 소비자들 역시 높은 비용과 낮은 서비스 제공 등의 피해를 입고 있다. 그는 기술력 향상으로 인한 다변화된 제품 개발이 입찰 경쟁의 문제점을 줄일 수 있다고 설명했다.
윤보열 하이트론 지사장은 연세대학교 전기공학과 공학 석사 졸업 이후 스탠퍼드 대학 경영대학원 SEP과정을 수료했다. 그는 일본 히타치제작소 시스템 반도체 개발연구원, LG반도체 미국법인 응용기술 팀장, 셋톱박스·케이블 모뎀 전문회사 ㈜유티유 대표 등 전자정보통신 분야의 발전을 위해 활발히 활동해 왔다.
그는 현재는 하이트론 한국 지사장을 역임하고 있으며, 후배 양산을 위해 서일대학교에서 정보전자과 겸임교수로도 활동하고 있다.
