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휴대단말용 RF반도체 수요 는다
휴대단말용 RF반도체 수요 는다
  • 차종환 기자
  • 승인 2011.10.27 11:36
  • 댓글 0
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기기 소형화…단일칩으로 통합

프로스트앤설리번 보고서


휴대용 단말기 산업이 비약적으로 발전하면서 단말기 내 RF(라디오 주파수)부품에 대한 수요가 증가하고 있다.

단말기 내에 RF 반도체 부품 개수는 가파르게 늘어났으며, 이는 베이스밴드 모듈 내 해당 부품에 대한 비용 부담을 증가시키는 결과를 낳았다.

멀티모드 휴대전화 작동을 지원하는 단말기 시장은 왕성한 성장세를 보이고 있으며, 다양한 모드로 효과적인 전환을 위해서는 더 많은 스위치가 필요하기 때문에, 이 스위치에 대한 수요 역시 급증했다.

프로스트앤설리번 한국지사가 발표한 ‘세계 휴대단말용 RF 반도체 시장’ 보고서에 따르면, 2010년 이 시장은 약 500억 달러의 수익을 올렸으며, 2015년에는 시장 수익이 약 745억 달러에 달할 것으로 예측됐다.

무엇보다 개발도상국들이 시장에 진입함으로써 전세계 단말기 판매 대수가 급증된 것으로 조사됐다.

전세계에 3G 서비스가 시작되면서 소비자들에게 제공되는 서비스 수가 급증했는데, 특히 3G가 상용화된 개발도상국가들에서는 네트워크 운영업체들이 GPS, 화상전화, 위치기반 서비스 등과 같은 새로운 서비스들을 제공했다.

한편, 계속 변화되는 고객들의 요구사항을 수용하기 위해 제품의 복잡성을 더욱 가중되는 추세다.

많은 부품들을 단일 모듈로 통합시키는 것은 베이스밴드 설계에 더 큰 기술적 과제를 남기고 있다는 설명이다.

기판의 공간은 최소화되고, 더 많은 부품들이 통합될 것으로 전망된다.

대부분의 칩 제조업체들이 단일 칩 솔루션을 추구하기 때문에 프런트엔드모듈(front-end-module)의 통합은 앞으로도 계속 이어질 것이라는 전망이다.


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