이번 발표에 따르면 정부는 2020년까지 4대 전략과 12대 핵심과제를 추진해 국내 소재·부품산업을 글로벌 4대 강국으로 도약시킬 계획이다.
4대 전략은 △첨단소재 개발 △융·복합을 통한 부품 명품화 △건전한 소재·부품 생태계 구축 △글로벌 공급 네트워크 주도 등이다.
정부는 소재·부품 강국 도약을 위해 세계시장 선점 핵심소재를 개발하는 WPM(World premier Materials) 사업과 20대 핵심부품소재 기술개발사업을 실시한다.
WPM사업은 우리나라가 세계 시장에서 지속적인 지배력을 가질 수 있는 10대 핵심소재를 개발하는 사업이다. 이 사업은 2018년까지 정부R&D자금 1조 원 지원과 함께 같은 기간 동안 민간R&D자금 11조 원이 투입된다.
정부는 이번 사업으로 2018년까지 약 39조 원의 매출 달성을 목표로 하고 있다.
20대 핵심 부품소재 기술개발사업은 기술력 부족으로 수입대체가 시급하거나 미래수용급증이 예상되는 품목에 핵심기술을 자립화하는 사업이다.
정부는 지난해부터 과제별로 연간 약 30억 원(3년간 100억 원)을 지원하고 있으며, 2012년까지 총 1600억 원을 투입할 예정이다.
또한 해외에 의존하고 있는 공공무선인터페이스(CPRI), CFR(Crest Factor Reduction), DPD(Digital Pre Distortion) 등의 기술을 국산화한다.
이 회사는 이번 사업으로 2011년부터 2013년까지 3년간 국내 1900억 원, 해외 2200억 원의 매출 달성을 예상하고 있으며, 2016년 국내외 매출이 연간 2000억 원대에 달할 것으로 기대를 모으고 있다.
텔레칩스는 한국전자통신연구원과 합작으로 무선랜 베이스밴드, 멀티미디어 ARM프로세서, 통합 SoC 등을 지난해부터 개발 중이다.
현재까지 2.4㎓·5㎓를 지원하는 150Mbps급 802.11 베이스밴드 칩셋을 개발했으며, 2013년까지 IEEE 802.11 저전력 통합 모바일용 무선랜 SoC와 솔루션을 선보일 계획이다.
이 회사는 이번 사업으로 2013년 국내외 연매출 500억 원대 달성을 목표로 하고 있다. 또한 2015년에는 국내외 연매출 3000억 원대에 진입할 계획이다.
