최대 25Gbps 전송률을 가진 이 시스템은 차세대 데이터 통신장비에 이상적이며, 미드플레인 없이도 결합면의 수평 도터 카드에 수직으로 연결하도록 설계된 것이 특징이다.
이 제품의 ‘임팩트’ 보드 에지 커플링 전송기술을 사용하면 시스템 내의 모든 차동회로에서 채널 성능 변화를 최소화하는 동시에 낮은 크로스토크(Cross-Talk)와 높은 신호 대역폭을 유지할 수 있다.
또한 4-6페어의 구성은 쉬운 PCB 라우팅을 가능케 하며 PCB와의 결합 인터페이스에 완벽한 가이드 옵션이다.
백플레인과 도터 카드의 단순한 2.15×1.35mm 그리드는 PCB 라우팅의 복잡성과 비용을 줄여주는 효과도 제공한다.
한국 몰렉스의 이재훈 대표는 “‘임팩트’ 직교형 직접 커넥터 시스템은 현장에서 증명된 업계 최저의 결합력을 사용하는 결합 인터페이스뿐 아니라 두 종류의 압입핀 부착 옵션과 직교 노드 당 18에서 72까지 다른 회로를 적용할 수 있는 유연한 디자인을 제공한다”고 전했다.
이 제품은 이전에 출시된 임팩트 직교형 미드플레인 도터 카드 소켓 4페어(76850 시리즈), 5페어(76990 시리즈), 6페어(76290 시리즈)와 결합이 가능하다.
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