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하이트론테크놀로지, 기가급 케이블 모뎀 개발
하이트론테크놀로지, 기가급 케이블 모뎀 개발
  • 차종환 기자
  • 승인 2013.05.22 10:14
  • 댓글 0
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하이트론테크놀러지㈜(대표 데이비스 챙)는 인텔의 ‘푸마(PUMA) 6’ 칩을 이용한 기가급 케이블 모뎀을 개발했다고 21일 밝혔다.

이번에 개발된 케이블 모뎀은 닥시스(DOCSIS) 3.0 기반의 24채널 본딩 기술을 적용해 하향 960Mbps와 상향 240Mbps의 데이터 전송속도를 제공할 수 있다.

내장된 인텔 ‘푸마 6’ 칩은 미디어 게이트웨이 기능을 가지고 있어, 이 기능을 통해 다양한 차세대 홈게이트웨이 제품 구현이 가능하다.

케이블방송 사업자가 이번 상용화된 기가급 케이블모뎀 기술을 이용하면 기존 네트워크 인프라를 바꾸지 않고 스트리밍 비디오나 온라인게임 등에 월등히 빠른 서비스를 제공할 수 있게 될 것이라는 설명이다.

하이트론테크놀러지 윤보열 한국지사장은 “이 제품은 국내 케이블방송 사업자의 서비스 다양화를 가능하게 해줌으로써 정부의 ‘2020 기가코리아’ 사업 실현을 위한 초석이 될 것”이라고 말했다.


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