LG 비동기 기지국 모뎀 ASIC 개발
상용시스템 핵심부품...국산화 가속화
국내최초 음성, 패킷 호 시험 성공

LG전자가 비동기 IMT-2000 상용시스템의 가장 핵심 부품인 기지국 상용모뎀 ASIC 칩을 개발해 상용서비스 실시 연기 불가피성과 외국산 장비 독식 가능성이라는 두가지 우려를 동시에 불식시킬 수 있는 계기를 마련했다.
LG전자는 지난 2월 국내 최초로 비동기 IMT-2000 상용시스템을 개발한데 이어 가장 핵심부품인 기지국 상용모뎀 ASIC 칩(모델명 'BS04100') 개발을 완료하고 이 칩을 적용해 국내 업체로는 처음으로 음성 및 패킷 호 시험에 성공했다고 12일 밝혔다.

LG전자는 이미 지난 5월부터 기지국 상용 모뎀 ASIC을 개발하고 그동안 관련 소프트웨어와 송신 특성 및 수신 감도 등을 포함한 모든 성능 테스트를 실시해 온 것으로 알려졌다.
이번 LG전자의 쾌거는 비동기 IMT-2000 시스템 개발의 핵심이었던 상용 모뎀 부분의 개발 기술을 확보하는 한편, 비동기 시스템 개발 분야의 국내 기술력을 한단계 끌어 올리는 계기가 됐다는 평가다.

특히 이번 개발은 비동기 상용서비스가 국산 장비가 아닌 외산 장비로 이뤄질 것이라는 우려를 사라지게 함과 동시에 내년 5월로 예정된 비동기 IMT-2000 상용서비스를 위한 장비를 차질없이 공급할 수 있는 발판을 마련함으로써 예정대로 서비스를 실시할 수 있게 했다는 점에서 의미가 크다.
LG전자는 'BS04100' ASIC 칩의 경우 비동기 국제 규격인 3GPP W-CDMA 최신 규격을 지원하며, 하향 48채널, 상향 4채널을 지원하고 384Kbps의 전송속도와 2개의 다이버시티(Diversity) 및 6섹터를 지원하며 칩의 집적도는 약 450만 케이트에 이른다고 설명했다.

LG전자 한 관계자는 "상용모뎀 ASIC이 적용된 기지국을 확보함은 물론 음성 및 영상통화 그리고 인터넷 연동 서비스를 위한 모든 망 장치들의 기본 기능 개발을 이미 완료한 상태며, 현재 사업자의 상용시험에 대비해 추가 기능 시험 및 안정화에 박차를 가하고 있다"고 밝혔다.
또 비동기 시험망을 구축해 테스트 중인 이탈리아의 통신장비업체 마르코니사에 비동기 핵심기술을 수출하는 등 유럽을 중심으로 한 세계시장에도 적극 진출할 계획이라고 덧붙였다.

한편 LG전자는 이번 개발로 상용서비스를 위한 국내 업체들의 장비개발이 더욱 가속화 될 것으로 내다봤다. 특히 비동기 시스템의 경우 기지국 모뎀을 비롯해 파워 앰프, RF관련 부품 등의 국산화 작업이 진행되고 있어 연말까지 국산화율이 70%에 이를 것이며, 단말기의 경우에는 컬러 LCD, 모뎀 칩, 비디오 코덱 및 제어 소자 등의 국산화가 이뤄져 연말에는 국산화율을 80%까지 끌어 올릴 수 있을 것으로 예상했다.