UPDATED. 2021-10-27 22:18 (수)
‘삼성전자’ 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
‘삼성전자’ 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
  • 박남수 기자
  • 승인 2021.06.15 17:32
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

삼성전자 LPDDR5 uMCP [사진=삼성전자]
삼성전자 LPDDR5 uMCP [사진=삼성전자]

삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다.

삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다수의 멀티칩 패키지로 출시한다.

최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 베이스로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 첨단 멀티칩 패키지로 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며, “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • [인터넷 신문 등록 사항] 명칭 : ㈜한국정보통신신문사
  • 등록번호 : 서울 아04447
  • 등록일자 : 2017-04-06
  • 제호 : 정보통신신문
  • 대표이사·발행·편집인 : 문창수
  • 서울특별시 용산구 한강대로 308 (한국정보통신공사협회) 정보통신신문사
  • 발행일자 : 2021-10-27
  • 대표전화 : 02-597-8140
  • 팩스 : 02-597-8223
  • 청소년보호책임자 : 이민규
  • 사업자등록번호 : 214-86-71864
  • 통신판매업등록번호 : 제 2019-서울용산-0472호
  • 정보통신신문의 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재·복사·배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2011-2021 정보통신신문. All rights reserved. mail to webmaster@koit.co.kr
인터넷신문위원회 abc협회 인증 ND소프트