[정보통신신문=차종환기자]

광통신 소재·부품·장비 개발 기업에 대한 지원이 강화된다.

한국지능정보사회진흥원(NIA)은 최근 ‘지능정보 네트워크용 광통신 부품 실증지원 공모 안내서’을 공개하고 내달 9일까지 참여 신청을 받는다고 밝혔다.

적용분야는 광케이블 기반 데이터 송‧수신용 소재·부품·장비다. 유선망, 5G∙6G 이동통신, 데이터센터, 백본∙메트로망용 스위치, 라우터, 와이파이AP, 기지국, 가입자 단말 등 광케이블 기반 광통신 산업 전반을 아우른다.

세계 각국은 광통신 부품 관련 정보통신 인프라에 집중 투자 중으로, 전세계 광통신 부품 시장은 연평균 11%의 성장률을 보일 것으로 전망된다.

국내 광통신 부품 분야 중소기업은 현재 기술력은 확보하고 있으나, 국내외 수요-공급 체계가 미비하고 해외 수요기업의 수직계열화로 인해 초기 시장 진입이 어렵다는 문제가 제기돼 왔다.

특히 관련 기업은 영세한 중소기업이 대부분이며, 시험·검증을 위한 설비 투자 여력 및 보유 전문 기술력이 부족한 실정이다.

이에 수요-공급기업 연계를 통한 사전 벤치마킹 시험·검증 및 기술지원으로 기업간 협력체계를 구축하고 제품의 완성도를 높일 필요가 있다는 설명이다.

이번 사업은 수요기업과 공급기업간 연계·협력을 강화하는 데 역점을 둔다.

공급기업이 보유한 광통신 원천기술(소재‧부품 등)의 기능·성능 고도화와 수요기업(장비제조사‧통신사‧데이터센터 등)의 인프라를 활용한 시험·검증(신뢰성, 호환성, 상용망 연동시험 등) 및 기술지원을 수행하는 것이 핵심이다.

수요기업은 시장 동향을 바탕으로 수요를 창출하고, 공급기업은 제품의 완성도를 제고해 수요-공급 기업간 연계·협력 강화 및 향후 이의 상용화·사업화·확산에 상호 기여함을 골자로 한다.

정부출연금 지원 규모는 총 17억원이다. 총 2개 컨소시엄(1위~2위)을 선정해 순위별로 차등 배분할 계획이다.

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