[정보통신신문=박광하기자]

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍코리아가 사물인터넷(IoT)용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) 20종을 출시했다고 최근 밝혔다.

11세대 인텔 코어 vPro, 인텔 제온 W-11000E, 인텔 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 가장 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 타깃으로 한다.

특히, 콩가텍의 'COM-HPC 클라이언트'와 '콤 익스프레스 타입6' 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용 CPU와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)의 2개 패키지로 설계돼 있다. 이는 실시간 IoT·IIoT 게이트웨이와 인텔리전트 에지 컴퓨팅의 막대한 워크로드 처리를 위한 최대 20개 4세대 PCIe 레인으로 새로운 대역폭 기준을 제시한다. 최대 128기가바이트(GB)의 DDR4 SO-DIMM RAM과 통합 인공지능(AI) 액셀러레이터, 최대 8개 코어의 고성능 CPU를 탑재해 멀티 스레드 성능을 65%까지 높이고 단일 스레드 성능을 최대 32% 향상시켰다. 아울러, 시청각 데이터 및 그래픽 집약적인 워크로드 환경에서도 기존 제품 대비 70%까지 성능을 높였다.

향상된 GPU 성능으로 수술, 의료 영상 및 전자 의료 분야 에지 애플리케이션에 많이 활용될 것으로 예상된다.

콩가텍의 새로운 플랫폼은 최적의 진단에 필요한 8K HDR 영상을 지원하며, AI 역량과 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 의료진들이 딥러닝 기반 진단 데이터에 쉽게 접근하고 분석할 수 있도록 한다.

또한, 최대 4대의 4K 디스플레이를 동시에 지원하는 인텔 UHD 통합 그래픽은 FullHD 30fps 동영상 스트리밍을 동시에 처리해 360도 화면을 구현할 수 있다. 이런 막강한 AI 기반 비전 역량은 공장 자동화, 제조 공정 시 정확한 품질 검사를 위한 머신 비전, 공간 및 도시 안전 설비는 물론 물류, 농업, 건설, 대중교통 분야의 협동 로봇 및 자율 운전 차량 등에 있어서도 중요하다.

또한 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)가 내장된 통합 GPU 또는 CPU 상에서 막대한 양의 AI와 딥러닝 추론 알고리즘이 동시에 완벽하게 실행돼 추론 처리 및 상황 인식 속도가 대폭 향상된다.

'COM-HPC 클라이언트' 및 '콤 익스프레스 타입6' 플랫폼은 이동형 차량과 로봇은 물론, 고정식 기계의 안전 작동에 있어 중요하다. 이러한 애플리케이션에서는 실시간 지원이 필수적이므로 콩가텍의 모듈은 리얼타임 리눅스, 윈드리버 VxWorks 등의 실시간 운영체제(RTOS)를 구동할 수 있도록 설계돼 있다. 인텔이 공식 지원하는 리얼타임시스템즈(Real Time Systems)의 하이퍼바이저 기술도 자체 지원한다. 이에 고객들은 관련 에코시스템의 지원을 포함한 통합 패키지를 이용할 수 있다. 실시간으로 연결되는 IIoT/인더스트리 4.0 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 디바이스를 위한 인텔 TCC(Time Coordinated Computing)와 TSN(Time Sensitive Networking) 기술도 제공한다. 이 플랫폼에는 시스템 공격으로부터 보호하는 보안 기능도 강화해 고객의 공장 및 설비시설에서 사용되는 모든 유형의 애플리케이션에 적합하다.

conga-HPC/cTLH COM-HPC 클라이언트 사이즈 B 모듈(120mm x 120mm)과 conga-TS570 콤 익스프레스 베이직 모듈(125 mm x 95 mm)은 확장 가능한 최신 11세대 인텔 코어, 제온 및 셀레론 프로세서와 함께 출시되며 일부 제품의 경우 -40°C~85°C 극한의 온도 조건에서도 사용할 수 있다. 두 모듈은 3200 MT/s의 DDR4 SO-DIMM 메모리를 최대 128GB까지 지원하며 선택 사양으로 ECC도 제공한다. 4세대 PCIe는 COM-HPC 모듈에는 20개(x16, x4) 레인, 콤 익스프레스에는 16개 레인을 지원해 대역폭이 매우 큰 주변기기를 연결할 수 있다. 또한 설계자들은 COM-HPC에 있는 3세대 PCIe 20개 레인 및 콤 익스프레스에 있는 3세대 PCIe 8개 레인을 활용할 수 있다.

초고속 NVMe SSD 지원을 위해 COM-HPC 모듈은 캐리어 보드에 1개 PCIe x4 인터페이스를 제공한다. 콤 익스프레스 보드에는 신형 프로세서가 지원하는 모든 자체 4세대 레인을 최적으로 활용할 수 있도록 NVMe SSD가 온보드 방식으로 탑재돼 있다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 익스프레스는 3세대 SATA 슬롯 2개, 콤 익스프레스에는 SATA 슬롯 4개가 포함돼 있다.

COM HPC 모듈은 2개의 USB 4.0, 2개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공하며 콤 익스프레스 모듈은 PICMG 사양을 준수하는4개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공한다. COM-HPC 모듈은 네트워크용으로 2개의 2.5GbE를 제공하는 한편, 콤 익스프레스 모듈은 1개의 GbE를 실행한다. TSN은 두 모듈 모두에서 지원된다. COM-HPC 버전에서는 I2S와 사운드와이어(SoundWire)를 통해 사운드가 제공되며, 콤 익스프레스 모듈에서는 HDA를 통해 사운드가 제공된다. 리눅스, 윈도, 안드로이드 등 주요 RTOS에 대한 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원을 포함해 포괄적인 보드 지원 패키지를 통해 제공된다.

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