칩 하나로 모든 통신 지원
초고주파 대역 6Gbps 실현
삼성전자가 업계 최초로 5G표준을 적용한 멀티모드 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’<사진>을 공개했다.
업체 측은 15일, ‘엑시노스 모뎀 5100’을 탑재한 단말기의 OTA(Over The Air) 송수신 시험에 성공함으로써 5G 이동통신 상용화를 위한 모뎀 핵심 기술을 확보했다고 밝혔다.
OTA 시험은 기지국과 단말기 간의 무선 통신을 확인하는 테스트로, 이번 시험은 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 탑재한 개발용 단말기와 5G NR 기지국(3.5㎓ 대역)을 활용해 진행됐다.
삼성전자의 이번 송수신 시험 성공으로 이 칩을 탑재한 5G 모바일기기의 상용화 시기가 한층 앞당겨질 것으로 전망된다.
‘엑시노스 모뎀 5100’은 하나의 칩으로 5G뿐 아니라 각 세대별 이동통신 규격(GSM/CDMA, WCDMA/TD-SCDMA/HSPA, LTE 등)까지 지원하는 멀티모드 방식으로 보다 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능하다.
특히 5G 통신환경인 6㎓ 이하 주파수 대역에서 기존 4G 제품보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps의 데이터 통신속도를 지원하며, 초고주파 대역(mmWave, 밀리미터파)에서도 5배 빠른 6Gbps의 다운로드 속도를 지원한다.
6Gbps는 FHD 고화질 영화(3.7GB)를 5초 만에 다운로드할 수 있는 속도로, 소비자들은 향상된 모뎀 성능을 통해 초고화질 영상이나 가상현실(VR), 홀로그램, 자율주행 등 대용량 무선인터넷 서비스를 원활하게 이용할 수 있다.
또한 이번 제품은 4G 통신환경에서도 1.6Gbps의 속도를 지원해 한층 빠르고 안정적인 데이터 통신이 가능하며, 2세대 10나노 첨단 공정이 적용돼 소비전력도 절감됐다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 “시장에서 검증된 삼성전자만의 4G 통신 기술을 기반으로 업계 최초로 5G 국제표준에 부합하는 칩을 개발했다”며, “사물인터넷, 오토모티브 등 산업 전분야로 확장될 5G 시장에서도 지속적으로 기술을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
한편, 삼성전자는 지난 7월 3.5㎓ 5G NR 기지국을 공개한 데 이어 업계 최초로 국제표준을 만족하는 5G 모뎀을 개발함으로써 5G 이동통신 시장에서의 기술 리더십을 확보했다.
올해 말부터 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께 모뎀을 구동하는데 필요한 다양한 반도체 솔루션(RFIC, ET, PMIC 등)을 공급해 나갈 계획이라고 밝혔다.
