장비·단말 부품 수요매칭 데이 개최
[정보통신신문=최아름기자]
5G 기반 장비·단말 부품에 대한 정부과제 기술개발 진행현황을 공유하고 수요기업과 공급기업 간 협력을 도모하기 위한 자리가 정부 주도로 마련됐다.
과학기술정보통신부는 3일 양재동 엘타워에서 국내 통신사, 5G 단말 및 장비사, R&D연구자 등이 참석한 ‘5G 기반 장비·단말 부품 수요매칭 데이’를 개최했다고 밝혔다.
‘5G 기반 장비·단말 부품 기술개발 사업’은 해외 의존도가 높은 5G 기반의 장비ㆍ단말 등에 사용되는 광송신 모듈, 인덕터 등 주요 부품에 대한 기술경쟁력을 확보해 중소기업의 기술 자립도를 제고하고 글로벌 리더로 도약하기 위해 2020년부터 2023년까지 추진된다. 총 사업비는 498억원으로 국비 358억원, 민자 140억원 규모다. 올해 예산은 총 191억원이다.
올해는 5G 초소형 인덕터, 다채널 유연 전송부품, 안테나 통합 모듈 등 등 12개 R&D과제가 추진 중인 것으로 알려졌다.
본 행사에서는 기술개발 성과물에 대한 수요연계 방안을 발표하고, R&D과제 수행기관에서 기술개발 추진현황 발표 및 결과물에 대한 별도 전시도 함께 꾸려졌다.
특히 전시부스에서는 공급기관과 수요기관 간 매칭 서비스를 진행하고 기술개발 결과물에 대해 다양한 협력체계 구축을 위한 교류의 장으로 활용됐다.
5G 기반 장비·단말 부품 수요매칭 데이는 연구개발을 통해 확보한 결과물을 전시 형태로 제공해, 통신사 등 수요기업과 공급기업 간 실용적인 만남의 장을 마련하고 다양한 협력 체계를 구축할 수 있는 기반을 마련했다는 데 의미가 있다고 하겠다.
박윤규 과기정통부 정보통신정책실장은 “ICT 소재·부품·장비의 높은 기술과 시장장벽을 고려할 때 우리기업이 확보한 우수한 기술을 수요기업에 소개하고 상호 협력체계 구축으로 ICT 부품·소재·장비의 선순환 체계 및 수요와 공급 간의 건전한 밸류체인 마련으로 기업 간 동반관계를 공고히 하는 노력이 중요하다”고 강조하면서, 과기정통부는 ICT 소재·부품·장비의 기술 경쟁력을 확보해 글로벌 시장의 선도로 도약할 수 있도록 아낌없는 지원을 계속해 나갈 것”이라고 말했다.
